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來源：內容來自半導體行業觀察綜合。

臺灣臺積電繼續保持其在全球晶圓代工（半導體代工）市場的壓倒性優勢，市場份額不斷擴大。三星電子保持第二的位置，但市場份額下降了1個百分點。

據市場研究公司Counterpoint Research 10月10日公佈的數據，今年第二季度，臺積電佔據純晶圓代工市場71%的份額，位居第一。臺積電的市場份額較上一季度（68%）上升了3個百分點，與去年同期（65%）相比，一年內上升了6個百分點。

今年第二季度，純晶圓代工市場整體市場銷售額較去年同期增長33%，這得益於人工智能（AI）產業擴張帶來的半導體需求增長，以及中國的補貼政策。據解讀，臺積電吸收了大部分新增的市場銷售額。

Counterpoint Research 解釋說：「臺積電在 2025 年第二季度的純晶圓代工市場中佔據了 71% 的市場份額」，並補充說，這「得益於 3 納米（納米，十億分之一米）工藝的量產擴展、滿足 AI 圖形處理器 (GPU) 需求的 4 納米和 5 納米工藝的高利用率，以及 CoWoS 的擴展。」CoWoS 是晶圓上芯片 (chip-on-wafer-on-substrate) 的縮寫，是臺積電開發的一種先進封裝技術。

三星電子以8%的市場份額位居第二。然而，其市場份額較第一季度下降了1個百分點，較去年同期下降了2個百分點。Counterpoint Research表示：「由於智能手機和其他消費設備的復甦，三星電子保持了市場份額第二的位置。」

中芯國際排名第三，市場份額為5%，較上一季度下降1個百分點。中芯國際繼續受益於中國政府補貼政策，預計將向更先進的工藝過渡。

臺灣聯華電子（UMC）排名第四（5%），其次是美國格芯（GlobalFoundries），排名第五（4%）。Counterpoint Research預測：「2025年下半年，晶圓代工企業先進製程的利用率和整體晶圓出貨量預計將持續提升。」

英特爾2nm實現反超

英特爾在下一代芯片競賽中超越三星電子和臺灣台積電，宣佈量產1.8納米芯片，加劇了全球最先進芯片代工領域的競爭。

這家芯片巨頭週四發佈了其Panther Lake CPU架構，這是其首款基於18A工藝節點構建的AI PC平臺，該架構將於今年晚些時候應用於筆記本電腦。據英特爾公司稱，這款新芯片將在位於亞利桑那州的Ocotillo Fab 52工廠生產，並將以英特爾酷睿Ultra系列3的品牌推出。

英特爾的意外亮相正值晶圓代工巨頭臺積電和三星準備在今年晚些時候推出各自的2納米級產品之際。此前，只有這兩家亞洲芯片製造商能夠生產採用5納米以下工藝的芯片。

這一消息標誌着全球首次正式量產2納米級芯片，被視為英特爾的一次重大回歸，近年來，英特爾在先進芯片製造領域一直落後於亞洲競爭對手。

業內專家對英特爾的代工計劃仍持謹慎態度，並指出，今年早些時候，該公司尖端工藝節點的良率僅為10%左右，舉步維艱。通常情況下，穩定的量產需要70%到80%的良率。

據報道，臺積電今年上半年 2 納米工藝的良率已超過 60%。三星也提高了良率，但尚未宣佈全面投產。

祥明大學系統半導體工程教授李鍾煥表示：「最重要的因素是良率，其次是確保大型科技客戶。」

「提高良率並非易事，但如果英特爾真的這麼做了，就說明他們有多拼命。這是他們唯一的出路。AI半導體如今已成為業界最關鍵的產品，英特爾別無選擇，只能徹底重塑自我，否則生存將舉步維艱。」

由於未能跟上先進芯片需求的激增，英特爾多年來一直面臨財務壓力。如今，它的成功與華盛頓方面重建國內半導體製造業的更廣泛舉措息息相關。

今年8月，美國政府以89億美元收購了英特爾10%的股份，這是其加強本土芯片生產戰略的一部分。日本軟銀也向英特爾投資了20億美元，而英偉達本月早些時候同意投資50億美元與英特爾共同開發數據中心芯片。

隨着英特爾開始在先進代工市場中佔據一席之地，臺積電和三星都準備在今年推出各自的 2 納米產品。

三星正準備開始生產自己的 2 納米移動處理器 Exynos 2600，目標是將其集成到明年的 Galaxy S26 智能手機中。

晶圓代工市場將持續增長

Credence Research的最新報告顯示，全球鑄造行業正穩步增長，預計將從 2023 年的 1255.6 億美元增至 2032 年的 1717 億美元。該公司指出，3.99% 的複合年增長率 (CAGR) 凸顯了汽車、航空航天和工業機械等關鍵領域對精密金屬鑄造和半導體制造的需求日益增長。

對於eeNews Europe的讀者來說，這一趨勢標誌着半導體制造、封裝和本地化芯片生產的關鍵發展。所有這些都是塑造歐洲乃至全球電子供應鏈和創新格局的關鍵領域。

人工智能 (AI)、高性能計算 (HPC) 和下一代通信技術的快速應用推動了晶圓代工市場的擴張。正如我們之前報道的那樣，對 AI 加速器、GPU 和 5G 芯片組的需求正推動晶圓代工廠提高產能，並向 3 納米和 2 納米等先進工藝節點遷移。

與此同時，代工廠正在大力投資異構集成和基於芯片的架構，以提高AI工作負載的效率和靈活性。先進的封裝技術（包括3D堆疊和CoWoS和InFO等晶圓級集成方法）也日益受到關注，從而可以實現更密集、更節能的芯片設計。

各國政府在重塑全球晶圓代工格局方面發揮着顯著作用。美國、中國和歐盟成員國正在提供大規模補貼，以促進半導體制造本地化，減少對海外晶圓廠的依賴。歐洲自身的《芯片法案》旨在通過支持德國、法國和意大利的項目來強化這一戰略，尤其是在汽車級半導體和工業物聯網應用領域。

Credence Research 指出，競爭格局已呈現適度整合，主要由臺積電、三星和格芯等主要廠商主導。規模較小的代工廠繼續在成熟節點和汽車、工業電子等專業市場取得成功。報告強調，成功整合數字化和可持續發展實踐的代工廠有望獲得競爭優勢。

自動化和數字化鑄造技術——包括人工智能驅動的質量控制、3D砂型打印和預測性維護——正在提高產量和能源效率，同時減少浪費。隨着能源成本上升和監管收緊，可持續發展已成為戰略重點。

展望未來，高性能計算、邊緣人工智能和數據中心應用領域可能蘊藏着諸多機遇。符合區域激勵措施並投資於先進材料和數字化製造的代工廠，有望在未來的增長中佔據有利地位。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀讚好同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。