SEMI最新報告顯示，預計從2026年到2028年，全球300mm晶圓廠設備支出將達到3740億美元。SEMI預計2025年全球300mm晶圓廠設備支出將首次超過1000億美元，增長7%，達到1070億美元。SEMI報告預測，2026年投資將增長9%，達到1160億美元；2027年增長4%，達到1200億美元；2028年將增長15%，達到1380億美元。SEMI總裁兼首席執行官Ajit ...
網頁鏈接SEMI最新報告顯示，預計從2026年到2028年，全球300mm晶圓廠設備支出將達到3740億美元。SEMI預計2025年全球300mm晶圓廠設備支出將首次超過1000億美元，增長7%，達到1070億美元。SEMI報告預測，2026年投資將增長9%，達到1160億美元；2027年增長4%，達到1200億美元；2028年將增長15%，達到1380億美元。SEMI總裁兼首席執行官Ajit ...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。