IT之家 10 月 11 日消息，瑞銀集團（UBS）報告預測，受當前 Blackwell 及下一代 Rubin AI 芯片的強勁訂單驅動，英偉達對 CoWoS 先進封裝的需求將迎來大幅增長，預計到 2026 年，其 CoWoS 晶圓需求量將達到 67.8 萬片，按年增長近 40%，GPU 總產量也將提升至 740 萬顆。IT之家注：CoWoS 全稱為 Chip-on-Wafer-on-...
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