本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
OIP大幅縮短了從概念到生產的路徑，滿足了半導體行業日新月異的節奏。
臺積電預計16日召開法說會，屆時公佈財報展望。法人看好，受惠先進製程產能持續供不應求，臺積電不僅第3季美元營收可望優於預期，樂觀情況下，第4季美元營收也有望再攀新高，推升全年美元營收實績超越原預期的年增30%目標。
法人預期，臺積電第3季美元營收平均約324億美元，持續跨越300億美元關卡，下半年逐季升溫。
臺積電於7月的法說會預期，今年美元營收將年增30%，按照當時數據推算，2025年美元營收將首度超過千億美元、達約1,171.079億美元。
而從目前產業訊息來看，法人指出，受惠先進製程持續供不應求，臺積電2025年美元營收增幅可望大幅超越公司先前訂下的目標，估計年增近四成。
臺積電9日公佈9月合併營收達新臺幣3,309.8億元，較上月減少1.4%，但較去年同期增加31.4%，創歷年同期新高，優於法人預估。
臺積電累計2025年1至9月營收約為新臺幣2兆7,629億6,400萬元，較去年同期增加36.4%，也是歷年同期的新高。
臺積電先前召開法說會時預估，第3季美元營收可達318~330億美元，平均值324億美元，季增約8%，符合市場預估季增3%~7%區間，毛利率則為55.5-57.5%，較前一季下滑，第3季匯率假設基礎為1美元兌新臺幣29元，第3季新臺幣將升值6.6%，預估將影響新臺幣營收約6.6%，影響毛利率則約2.6個百分點。
臺積電今年7月至8月累計營收已達6,589.38億元，法人預估，臺積電第3季美元財測來看，平均值換算新臺幣營收約9,396億元，若以最低標看9月單月營收僅需約2,600億元即可達成，平均值則約2,800億元，高標則約2,980億元，在客戶拉貨高峯過後，皆預期較8月呈現月減少雙位數，實際公司公佈數據優於預期。
除此之外臺積電的開放創新平臺(OIP)於2008年推出，代表了半導體行業開創性的協作模式。與控制整個供應鏈的IDM不同，OIP構建了一個「開放的橫向」生態系統，將臺積電與EDA供應商、IP開發商、雲合作伙伴、設計中心和價值鏈參與者緊密聯繫在一起。該網絡目前覆蓋100多家合作伙伴，累計已投入數萬億美元，以配合臺積電的技術路線圖，從而實現更快的創新和專業化。截至2025年，OIP將繼續發展，近期的擴展包括3DFabric聯盟，該聯盟將加速人工智能和高性能計算(HPC)領域3D IC的進步。
該生態系統的核心優勢在於其全面的聯盟：EDA聯盟（提供認證工具）、IP聯盟（提供硅片驗證模塊）、雲聯盟（提供可擴展設計環境）、設計中心聯盟（DCA）（提供專家服務）、價值鏈聯盟（VCA）（提供後端支持），以及3DFabric等專業組織（提供先進封裝）。這些聯盟降低了門檻，確保了「一次流片成功」，並推動了共享價值。下文將詳細分析客戶（芯片設計人員）、合作伙伴以及整個行業的主要優勢。
OIP大幅縮短了從概念到生產的路徑，滿足了半導體行業日新月異的節奏。通過將臺積電的工藝技術與合作伙伴的工具和IP集成，OIP提供預先驗證的接口和流程，從而縮短了設計週期。
例如：
基於雲的設計：通過雲聯盟（合作伙伴包括AWS、Google Cloud和Microsoft Azure），客戶可以突破內部計算的限制，實現「雲端設計」，從而實現可擴展性和敏捷性。這使得複雜芯片的上市時間縮短了數週甚至數月。
人工智能輔助流程：在2024-2025 OIP論壇上，生態系統演示展示了經過人工智能優化的2D/3D IC設計，提高了人工智能和5G應用的生產力。
3D創新：2022年成立的3DFabric聯盟加速了硅片堆疊和小芯片集成的速度，正如AMD基於TSMC-SoIC的CPU所見，它實現了節能HPC的突破。
統計數據凸顯了其影響力：OIP已支持超過1,800個芯片流片，Silicon Creations等合作伙伴貢獻了超過1,000個先進節點設計。新思科技(Synopsys)的評價強調了OIP的多芯片工具如何為超大規模計算提供「強大而高效的處理能力」。
除了自身收益之外，OIP還通過支持2納米節點、UCIE標準和硅光子學等新興技術，推動了整個行業的發展。它培育了汽車、5G和邊緣AI領域的創新，並與比利時微電子研究中心(IMEC)等合作伙伴共同參與小批量原型設計的研發。其成果是什麼？一個富有韌性的生態系統，不僅縮短了「盈利時間」，還通過高效的設計促進了可持續發展。
一句話：臺積電的開放創新平臺(OIP)將半導體開發從各自為政的局面轉變為充滿活力、協作共贏的強大平臺。隨着人工智能需求的激增，其速度、成本節約、協同效應和可擴展性等優勢使其成為不可或缺的資源，助力創新者超越摩爾定律。
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