市場研究機構 Counterpoint Research 發佈了最新全球晶圓代工市場數據——臺積電以 71% 的市場份額再創新高，首次突破七成；與此同時，中芯國際也以 5% 的市場佔比穩居全球第三，成為唯一躋身前三的國內企業。

TrendForce 集邦諮詢數據顯示，全球純晶圓代工市場正實現強勁增長，第一季度銷售額環比增長 14.6%，同比大增 33%，規模突破 417 億美元。

這也意味着，臺積電的霸主地位更加穩固了。

三大技術支柱支撐 71% 市場份額

臺積電能實現市場份額的突破性增長，主要得益於三大核心支撐技術：3納米工藝的產能爬坡提速、4/5納米工藝在AI GPU領域的高產能利用率，以及CoWoS先進封裝技術的規模擴展。

財報數據顯示，2025年第二季度臺積電總營收達到9337.92億元新臺幣，同比增長38.65%，淨利潤達3982.73億元新臺幣，同比增長60.69% ，遠超行業平均水平。在3nm工藝方面，臺積電已實現月產10萬片的產能 ，這一產能規模遠超競爭對手。

同時，NVIDIA的Blackwell GPU正在臺積電大量生產，預計年底將產出約20萬顆B200芯片，而明年的B300A芯片也將採用臺積電的3nm工藝和CoWoS-S封裝技術。臺積電的3nm產能利用率已接近滿負荷，在高端製程領域也具備絕對的統治力。

4/5nm工藝方面，臺積電同樣佔據無可撼動的主導地位。2025年第二季度，臺積電的5nm和4nm工藝在AI GPU領域的產能利用率極高，推動了高性能計算(HPC)業務佔總營收的53%，同比增長19%。

臺積電 CEO 魏哲家在去年財報會議中坦言："2024年AI加速器(現在定義為AI GPU、AIASIC和HBM控制器，用於數據中心的AI訓練和推理)的收入佔總收入的近10%。在強勁的AI相關需求和其他終端細分市場溫和復甦的支持下，晶圓代工2.0行業到2025年將同比增長10%。"

CoWoS 封裝技術則是臺積電的另一大殺手鐧。這一技術允許芯片設計者將多個不同製程的芯片封裝在一起，大幅提升性能和能效。臺積電正加速擴建CoWoS產能，預計2025年底前產能將翻倍，達到每月9萬片晶圓，2026年底更是要暴漲到13萬片 。這種產能擴張直接滿足了AI芯片的爆發式需求，使臺積電在先進封裝領域保持領先。

中芯國際的挑戰

中芯國際在2025年第二季度以5%的市場份額位列第三，較上一季度下降1個百分點。Counterpoint Research表示，中芯國際繼續受益於補貼政策，預計將向更先進的工藝過渡。

雖然中芯國際的先進製程研發受到設備禁令的限制，但通過DUV多重曝光技術，中芯國際仍在努力推進N+1/N+2節點(14nm/7nm等效)的研發和量產。

中芯國際2025年第二季度營收為22.09億美元，毛利率為20.4%。從營收結構來看，先進製程(14nm及以下)的收入佔比在2025年第二季度達到了12%，較第一季度有所提升。中芯國際計劃到2027年將7納米及以下工藝總產能提升至8萬片/月，到2025年底預計達到4.5萬片/月 。

然而，中芯國際的先進製程良率目前仍處在爬坡階段，在相當長一段時間還將處於追趕位置。

三星困境

三星在2025年第二季度以8%的市場份額位居第二，但較第一季度下降1個百分點，較去年同期下降2個百分點 。Counterpoint Research指出，三星的代工增長主要源於智能手機和消費電子終端的復甦，但存儲芯片需求疲軟仍是其最大拖累。三星的存儲芯片業務在2023年第一季度曾出現斷崖式下跌，導致其整體營收受到嚴重影響 。

在最先進的 3 nm（GAA）節點上，三星的良率始終不高，量產穩定性和客戶信任度遠不及臺積電。這也是其難以吸引高通、英偉達等大客戶回頭的關鍵因素之一。

與此同時，中芯國際和華虹半導體在 28 nm 以上的成熟製程上快速擴產，產能利用率已超過 70%，在汽車電子、工業控制等細分市場搶佔了部分原本屬於三星的訂單。

存儲芯片需求的季節性疲軟在 2023‑2024 年對三星整體營收產生了顯著衝擊，但對代工業務的直接影響相對有限，核心挑戰仍是高端製程產能與良率的提升以及成熟製程的競爭壓力。

從長期來看，全球晶圓代工行業預計將實現持續增長，2025年至2028年營收複合年增長率達13%-15%。這一增長將主要依靠先進製程(如3nm、2nm)以及先進封裝技術的加速應用。

臺積電將繼續保持領先地位，引領行業發展趨勢，而國內廠商則需要在政策支持和資本投入下，加速技術突破和產能擴張，才能在全球晶圓代工市場中佔據更重要的位置。