AMD賣掉50000顆GPU，英偉達暴跌

半導體行業觀察

2025/10/15

（原標題：AMD賣掉50000顆GPU，英偉達暴跌）公衆號記得加星標，第一時間看推送不會錯過。來源：內容綜合自 nextplatform 。在今天的 AI World 2025 大會上，甲骨文聯合創始人兼首席技術官拉里·埃裏森拿出公司支票簿，斥資與 AMD 合作，打造基於未來 Altair GPU 的集羣。我們可以通過仔細閱讀甲骨文的公告來推斷具體是哪一款。預計 AMD 明年將推出兩款初始 ...

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精度處理約 40 petaflops 的峯值計算能力，並配備令人驚歎的（至少以今天的標準來看）432 GB HBM4 顯存，每個 GPU 可提供約 19.6 TB/秒的顯存帶寬。在八路系統板上，這將帶來 FP4 3.2 exaflops 的計算能力、3.4 TB 的 HBM4 顯存和 156.8 TB/秒的總帶寬。MI450 系列的第二款產品是 MI450X，它用於 AMD 與 Meta Platforms、Oracle、OpenAI 等公司合作開發的「Helios」雙寬 AI 機架。這些 Helios 機架式系統旨在與 Nvidia 的「Oberon」機架式機器競爭，後者採用 Nvidia 的「Grace」 CG100 Arm 服務器處理器以及當前的「Blackwell」 B200 和 B300 GPU 構建。Oberon 機架還將支持 Nvidia 未來的「Vera」 CPU 和「Rubin」 GPU。機架式 MI450X 可在 Helios 機架中擴展至 64 或 128 個 GPU，而配備 128 個 GPU 的版本（稱為 IF128）每個 GPU 可提供 50 petaflops 的浮點運算速度。MI455X 預計至少配備 288 GB 的 HBM4 顯存，具體容量取決於 AMD 的市售庫存，實際容量可能更高。Oracle 表示將在 Helios 雙寬機架中部署，所以你可能會認為 Oracle 會使用 Altair GPU 的 MI450X 版本。但別這麼想。Oracle可以做定製化工作，而且經常這麼做，並且聲稱 MI450 系列版本擁有最大的 HBM 容量。因此，構成該 AI 集群的 OCI 機架將基於 MI450，而不是 MI450X，除非 Oracle 獲得定製的 MI450X，其每插槽內存為 432 GB，而不是 MI450X 預期的 288 GB 或更高。我們拭目以待……關於 Helios 機架和 MI450 系列的傳聞規格也可能是錯誤的。Helios 機架可容納 72 個 GPU，以及數量未知的未來「Venice」 Epyc 處理器，以及我們認為數量眾多的「Vulcano」 Pensando DPU。如果設計中每個 CPU 插槽對應四個 GPU 插槽，我們也不會感到驚訝，但具體細節尚未公布。這是我們過去在 HPC 站點中看到的比例，不過深入研究細節後發現，每個 GPU 計算芯片組對應一個 CPU 計算芯片組，我們期待未來統計芯片組數量，看看最終效果如何。AMD 告訴我們，Helios 機架在 FP8 精度下可提供 1.45 exaflops 的計算能力，在 FP4 精度下可提供 2.9 exaflops 的計算能力，並配備 31 TB 的 HBM4 內存和 1.4 PB/秒的聚合帶寬。甲骨文表示，機架中的每個 GPU 最多可配備三個 Vulcano DPU，每個 DPU 的帶寬為 800 Gb/秒。AMD 將使用以太網 UALink (UALoE) 在整個集群內互連和共享 GPU 內存，這本質上是通過以太網運行 Infinity Fabric。很難説會使用哪家公司的以太網 ASIC，但不會是 Nvidia 的，也可能不是 Broadcom 的，所以剩下的可能是 Cisco Systems 或 Marvell 的。或者，也許可以使用 Pensando DPU 作為交換機，完全不超出 AMD 的範圍。根據這項尚未公布的交易條款，甲骨文將從 2026 年第三季度開始部署 5 萬個 Altair GPU 插槽，並在 2027 年及以後逐步擴展。算一下，700 個機架相當於 50,400 個 GPU 插槽，這很可能就是這筆交易的目的。我們最好的猜測——雖然是有根據的，但略顯誇張——是這 700 個機架的總成本將在 35 億美元到 40 億美元之間，其中包括存儲和網絡成本。鑑於 GPU 的匱乏以及需求是供應的數倍，我們認為甲骨文在 GPU 上不會獲得任何折扣，在我們推測該公司將在這些機架中使用的高端 CPU 和 DPU 上也幾乎沒有獲得折扣。Oracle 和 AMD 表示，這台擁有 50,000 個 GPU 插槽的機器將消耗約 200 兆瓦的電力。我們正在深入挖掘 Oracle 為其 OCI AI 集群創建的 Acceleron 網絡架構的更多細節，該架構似乎正在使用 DPU 作為集成交換機，從而在大規模 AI 橫向擴展網絡中減少一層設備。我們推測 Acceleron 方法將應用於此 MI450 集群以及與其並列部署於 OCI 數據中心的 Nvidia 集群。據我們所知，MI450 集群是通用 OCI 基礎設施的一部分，並非專用於 Oracle 與模型構建公司 OpenAI 的重大合同。Oracle 客户將能夠租用 MI450 集群的時間，就像他們現在可以租用今年早些時候宣佈的 MI355X 集群的時間一樣，該集群已於本周全面上市。Oracle 和 AMD 擴大合作伙伴關係2025 年 10 月 14 日，甲骨文與 AMD（納斯達克股票代碼：AMD）今日宣佈，雙方長期合作將進一步拓展，助力客户顯著擴展其 AI 能力和計劃。基於多年的共同創新，Oracle 雲基礎設施 (OCI) 將成為首個由 AMD Instinct MI450 系列 GPU 驅動的公開 AI 超級集群的發布合作伙伴。該超級集群將於 2026 年第三季度開始部署 50,000 塊 GPU，並將在 2027 年及以後逐步擴展。此次發布基於 Oracle 和 AMD 的合作，旨在向最終客户提供基於 OCI 的 AMD Instinct GPU 平台。首先，Oracle 將於 2024 年推出基於 AMD Instinct MI300X 的機型，隨後將推出搭載 AMD Instinct MI355X GPU 的 OCI Compute 通用版本。這些產品將在澤塔級 OCI 超級集群中提供。隨着下一代人工智能模型的發展超越現有人工智能集群的極限，對大規模人工智能容量的需求正在加速增長。為了訓練和運行這些工作負載，客户需要靈活、開放的計算解決方案，以實現極高的規模和效率。OCI 計劃中的全新人工智能超級集群將採用 AMD 「Helios」 機架式設計，該設計包含 AMD Instinct MI450 系列 GPU、代號為「Venice」的下一代 AMD EPYC CPU 以及代號為「Vulcano」的下一代 AMD Pensando 高級網絡。這種垂直優化的機架式架構旨在為大規模人工智能訓練和推理提供最高的性能、可擴展性和能效。Oracle 雲基礎設施執行副總裁 Mahesh Thiagarajan 表示：「我們的客户正在構建一些全球最雄心勃勃的 AI 應用，這需要強大、可擴展且高性能的基礎設施。通過將最新的 AMD 處理器創新與 OCI 安全靈活的平台以及由 Oracle Acceleron 提供支持的先進網絡相結合，客户可以滿懷信心地突破極限。通過與 AMD 長達十年的合作——從 EPYC 到 AMD Instinct 加速器——我們將繼續攜手 AMD 提供最佳性價比、開放、安全且可擴展的雲基礎，以滿足客户對新 AI 時代的需求。」AMD 執行副總裁兼數據中心解決方案業務部總經理 Forrest Norrod 表示：「AMD 和 Oracle 持續引領雲端 AI 創新。憑藉我們的 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 和先進的 AMD Pensando 網絡技術，Oracle 客户將獲得強大的新功能，用於訓練、微調和部署下一代 AI。AMD 和 Oracle 攜手合作，通過為海量 AI 數據中心構建的開放、優化且安全的系統，加速 AI 發展。」AMD Instinct MI450 系列 GPU 旨在提供高性能、靈活的雲部署選項，並提供廣泛的開源支持。這為運行當今最先進的語言模型、生成式 AI 和高性能計算工作負載的客户提供了理想的基礎。藉助 OCI 上的 AMD Instinct MI450 系列 GPU，客户將能夠獲得以下優勢：突破性的計算和內存：通過提升 AI 訓練模型的內存帶寬，幫助客户更快地獲得結果，處理更復雜的工作負載，並減少對模型分區的需求。每個 AMD Instinct MI450 系列 GPU 將提供高達 432 GB 的 HBM4 顯存和 20 TB/s 的內存帶寬，使客户能夠完全在內存中訓練和推斷比前幾代產品大 50% 的模型。AMD 優化的「Helios」機架設計：通過密集的液冷式 72 GPU 機架，支持客户規模化運營，同時優化性能密度、成本和能效。AMD「Helios」機架設計集成了 UALoE 縱向擴展連接和基於以太網的超級以太網聯盟 (UEC) 橫向擴展網絡，以最大限度地降低延遲並最大限度地提高跨機櫃和機架的吞吐量。強大的頭節點：通過加速由下一代 AMD EPYC CPU（代號「Venice」）組成的架構上的作業編排和數據處理，幫助客户最大限度地提高集群利用率並簡化大規模工作流程。此外，這些 EPYC CPU 將提供機密計算功能和內置安全功能，以幫助端到端地保護敏感的 AI 工作負載。DPU 加速融合網絡：支持線速數據採集，提升性能並增強大規模 AI 和雲基礎架構的安全態勢。DPU 加速融合網絡基於完全可編程的 AMD Pensando DPU 技術構建，為數據中心提供運行新時代 AI 訓練、推理和雲工作負載所需的安全性和性能。面向 AI 的橫向擴展網絡：通過面向未來的開放式網絡結構，助力客户充分利用超高速分佈式訓練和優化的集體通信。每個 GPU 最多可配備三個 800 Gbps AMD Pensando 「Vulcano」 AI-NIC，為客户提供無損、高速且可編程的連接，並支持先進的 RoCE 和 UEC 標準。創新的 UALink 和 UALoE 架構：幫助客户高效擴展工作負載、減少內存瓶頸，並編排包含數萬億參數的大型模型。該可擴展架構無需通過 CPU 路由，即可最大限度地減少跳數和延遲，並通過基於 UALoE 架構傳輸的 UALink 協議，實現機架內 GPU 之間直接的硬件一致性網絡和內存共享。UALink 是一種專為 AI 加速器構建的開放高速互連標準，並得到廣泛行業生態系統的支持。因此，客户能夠獲得在基於開放標準的基礎架構上運行最苛刻的 AI 工作負載所需的靈活性、可擴展性和可靠性。開源 AMD ROCm 軟件堆棧：通過為客户提供開放、靈活的編程環境（包括流行的框架、庫、編譯器和運行時），實現快速創新、提供供應商選擇的自由，並簡化現有 AI 和 HPC 工作負載的遷移。高級分區和虛擬化：通過細粒度的 GPU 和 pod 分區、SR-IOV 虛擬化和強大的多租户功能，促進資源的安全高效使用，使客户能夠安全地共享集群並根據工作負載需求分配 GPU。為了給大規模構建、訓練和推理 AI 的客户帶來更多選擇，OCI 還宣佈推出搭載 AMD Instinct MI355X GPU 的 OCI Compute。這些 GPU 將應用於澤塔級 OCI 超級集群，可擴展至 131,072 塊 GPU。搭載 AMD Instinct MI355X 的機型設計兼具卓越的價值、雲靈活性和開源兼容性。*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀讚好同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4195期內容，歡迎關注。加星標第一時間看推送，小號防走丟求推薦","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"-2","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}