根據臺媒報導，臺積電計劃從2026年開始，對3納米、5納米的先進製程節點實施5%至10%的價格調漲。與前代產品相比，採用2納米制程生產的晶圓價格將飆升超過50%。目前，一片300毫米的3納米晶圓成本約為20,000美元，若上漲50%，單片2納米晶圓的價格將推升至前所未有的30,000美元甚至更高。

推升臺積電成本價格暴漲的因素，是全球佈局所需的龐大資本支出，和維持技術領先所需要的鉅額投入。

由於海外廠房的經營成本遠高於臺積電在中國臺灣經過高度優化的晶圓廠，這筆龐大支出已成為臺積電不得不轉嫁的結構性成本。

AMD執行長蘇姿豐已公開證實，亞利桑那廠生產的芯片成本，比中國臺灣同級廠房高出5%至20%。另有行業報告指出，在亞利桑那生產4納米芯片的溢價可能高達30%。

臺積電也承認，海外廠房初期將使其合併毛利率稀釋2%至3%。為了捍衛其維持毛利率在53%或以上的戰略財務目標，臺積電認為漲價並非選項，而是抵銷這些額外成本的「無可避免」之舉。

價格飆升的第二大驅動因素，來自於維持技術領先所需的驚人技術複雜性。

從3納米到2納米的飛躍，需要進行十多年來最重大的晶體管設計變革之一：從傳統的鰭式場效晶體管（FinFET）架構過渡到GAA架構。然而，GAA的製造複雜度比FinFET「高出一個數量級」，涉及多步驟的選擇性蝕刻等製程，引入了大量潛在的故障模式和更高的開發成本。

相關設備的資本支出也急劇攀升。一座最先進的晶圓廠建造成本介於150億至200億美元之間，其中最關鍵的極紫外光（EUV）曝光機，單臺售價就高達約3.5億美元。

對於臺積電新的定價策略，大客戶們有不同表態。

英偉達公開支持漲價，執行長黃仁勳表示「完全支持」臺積電為其服務收取更高費用，並認為臺積電的價值並未完全反映在當前價格上。

蘋果則在一份聲明中表示：「雖然我們不評論與供貨商的討論，但確保獲得最先進的製程技術對我們的產品路線圖至關重要。」

但高通和聯發科面臨直接的利潤擠壓。兩家公司旗艦芯片在N3P製程的成本都出現了顯著增加，聯發科的旗艦芯片成本增加了24%，高通則增加了16%。

對於消費者而言，高通和聯發科等安卓芯片巨頭面臨的利潤壓力，將轉化成2026年起旗艦消費性電子設備價格的上漲。在數據中心領域，一片超過30,000美元的2納米晶圓，為所有未來的AI和高效能運算（HPC）組件設立了更高的價格底線。

總而言之，臺積電正利用其技術主導地位和市場力量，推行一種新的定價模式，以確保其財務穩定，並支持推動技術前沿工作。

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