在 AI 芯片領域，英特爾始終站在行業前列。日前，英特爾在一年一度的 Intel Technology Tour（ITT）上，正式發布了全新的 18A 製程工藝，在 RibbonFET 環繞柵極晶體管和 PowerVia 背面供電設計的支持下，18A 製程工藝能有效提高芯片的穩定性並降低功耗。圖片來源：英特爾而在技術落地方面，英特爾也在 ITT 上發布了基於 18A 製程工藝、代號為 ...
網頁鏈接在 AI 芯片領域，英特爾始終站在行業前列。日前，英特爾在一年一度的 Intel Technology Tour（ITT）上，正式發布了全新的 18A 製程工藝，在 RibbonFET 環繞柵極晶體管和 PowerVia 背面供電設計的支持下，18A 製程工藝能有效提高芯片的穩定性並降低功耗。圖片來源：英特爾而在技術落地方面，英特爾也在 ITT 上發布了基於 18A 製程工藝、代號為 ...
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