2025年10月16日,台積電錶示,受AI需求激增影響,其先進封裝產能持續緊張。公司正全力擴大CoWoS產能,目標在2026年實現顯著提升,以滿足高性能計算與AI芯片的旺盛需求。此舉將有助於緩解客戶交期壓力,並支撐全球AI產業鏈發展。
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