從2019年開始，全球智能化汽車銷量與L2及L2 +級輔助駕駛滲透率持續增長，預計到2030年將達到96.70%。芯片的發展歷經了三個階段：摩爾定律時代，依靠芯片製程的提升實現硬件性能的提升。規模定律時代，芯片與算法協同實現性能提升。後AI模型時代：帶寬決定性能，算法決定上限，採用混合模型架構，此時計算效率優先於計算規模。

2025年9月11日，黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣在歐亞汽車創新論壇（IAA Mobility 2025官方活動）上表示："SoC芯片的效能突破正加速全場景智能生態落地，其計算密度與帶寬優化能力將重塑產業競爭格局。"此外，汽車電子電氣架構正從分佈式電子控制單元向域集中式架構轉型。系統級芯片在支撐輔助駕駛的智能化與自動化方面變得愈發重要；同時，輔助駕駛與智能座艙系統正朝着跨域融合的方向發展，多家廠商推出中央車載計算機，以降低成本並提升效率。

楊宇欣 | 黑芝麻智能首席市場營銷官

芯片技術演進的三重範式躍遷

摩爾定律紅利逐漸消退，製程節點從40nm向2nm的物理升級雖持續帶來硬件性能提升，但算法革新正成為效能突破的核心變量。在車輛智能化進程中，行業從CNN/LSTM架構向Transformer模型的躍遷使單位芯片算力利用率實現幾何級增長，這種算法與硬件的協同進化推動計算範式進入新階段。當前產業已邁入後AI模型時代，混合架構下帶寬資源分配效率超越單純算力規模，成為邊緣側推理性能的決定性因素，其本質是計算範式從硬件驅動轉向芯片與算法深度融合的質變過程，尤其在Transformer架構普及的背景下，內存帶寬優化和計算資源調度效率直接決定了每瓦特算力的輸出極限。這種演進在輔助駕駛領域尤為顯著，當算法模型複雜度呈指數增長時，傳統依賴製程微縮的路徑已無法滿足實時數據處理需求，必須通過芯片架構創新實現計算效率的本質突破。

圖源：演講嘉賓素材

智能汽車市場的結構性增長引擎

全球智能汽車市場規模不斷增長，而輔助駕駛系統成為智能汽車的一個關鍵特性，也是終端用戶真正關心的部分。中國市場呈現鮮明的雙軌增長特徵：L2+級解決方案將主導配置升級浪潮，國內市場規模預計突破百億美元量級，全球L2/L2+方案市場複合增長率達38%以上，這一爆發性增長直接源於車規級AI芯片算力的爆發式發展。

分佈式電子控制單元（ECU）正向域集中式架構全面遷移，跨域融合的中央計算平臺通過集成輔助駕駛與智能座艙系統，顯著降低整車線束複雜度並提升數據交互效率，博世等行業研究證實SoC芯片在電子架構中的價值佔比十年間實現躍升，這種結構性轉變推動芯片從單一功能模塊升級為整車智能化核心載體。

圖源：演講嘉賓素材

兩大芯片矩陣的技術攻堅

作為行業首個登陸港交所主板的汽車AI芯片企業，黑芝麻智能通過華山與武當兩大產品線實現技術縱深覆蓋。華山系列專注高算力輔助駕駛場景，2020年推出的A1000芯片是本土首個全面車規認證成熟量產的高性能芯片平臺，也是國內多家車企中高階行泊一體應用落地的主流產品。，其市場表現印證了國產芯片在技術可靠性上的突破。2023年推出的武當系列瞄準跨域計算，以滿足對智能汽車先進功能的更多樣化及複雜需求。今年，黑芝麻智能推出新一代高算力芯片輔助駕駛芯片A2000，其展現出更強的技術前瞻性，該系列芯片支持NOA全場景功能，並可擴展至L3/L4級輔助駕駛水平，還搭載Transformer大模型與端到端算法，為高階輔助駕駛功能的迭代預留充足空間。

同時，華山A2000芯片內置了業界最大規格NPU核心————黑芝麻智能「九韶」，核心採用業界領先的大核架構設計，提供極高的能效比，支持包括INT8/FP8/FP16在內的混合精度，集成針對高精度精細量化和Transformer的硬加速。面向BEV+Transformer、Multi-Modal LM、E2E等最新的高階算法支持芯片間高速一致性互聯，高可擴展性支撐未來長期算力演進。

圖源：演講嘉賓素材

技術創新重構產業生態

黑芝麻智能創新性提出的"安全智能平臺"參考設計將安全功能與計算部分解耦，解決功能快速迭代與安全認證需長時間開發、測試使其成熟的矛盾。該方案以武當C1200家族跨域融合芯片為核心，為主機廠提供「安全為基、算力可拓、全域覆蓋」的跨域融合平臺，該方案通過硬件級安全隔離、平臺化算力擴展及全生命週期兼容性設計，破解車企在跨域融合中的安全與成本難題，支持從入門到旗艦車型的智能座艙、輔助駕駛等功能無縫升級。對於一家AI芯片公司來說，智能汽車是關鍵市場，但黑芝麻智能的目光不止於此，基於華山系列和武當系列的產品組合，其瞄準了更廣闊的機器人領域，業內常說，汽車行業的下一站就是機器人。無論是技術發展方向，還是整個產業鏈的重疊度，汽車行業都在向機器人領域拓展，而黑芝麻智能也將其積累的技術、成功經驗和生態帶到一個全新市場，目前，黑芝麻智能已經與中國機器人領域的領先公司展開合作。

圖源：演講嘉賓素材

（以上內容來自於黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣於2025年9月11日在歐亞汽車創新論壇（IAA Mobility 2025官方活動）上進行的發表的《Powering a Full-Scenario Autonomous Driving Ecosystem with Next-Gen Chip Innovation》主題演講。）

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