10月16日，在第二屆灣區半導體投孖展戰略發展論壇上，港交所環球上市服務部副總裁陸琛健透露，目前遞交A1上市申請的企業約280家，其中科技公司佔比約一半，芯片類企業達30家。陸琛健指出，近年來赴港上市的內地硬科技企業顯著增加，與此前以軟件企業為主形成對比。為支持科技創新企業，港交所於2023年推出18C上市章節，重點覆蓋半導體、人工智能、機器人與自動化等特專科技領域，進一步優化資本市場對高科技產業...
網頁鏈接10月16日，在第二屆灣區半導體投孖展戰略發展論壇上，港交所環球上市服務部副總裁陸琛健透露，目前遞交A1上市申請的企業約280家，其中科技公司佔比約一半，芯片類企業達30家。陸琛健指出，近年來赴港上市的內地硬科技企業顯著增加，與此前以軟件企業為主形成對比。為支持科技創新企業，港交所於2023年推出18C上市章節，重點覆蓋半導體、人工智能、機器人與自動化等特專科技領域，進一步優化資本市場對高科技產業...
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