國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的《300毫米晶圓廠展望》報告顯示，2026年至2028年，全球300毫米晶圓廠設備支出將累計達3740億美元。這一數字不僅刷新行業紀錄，更折射出，全球半導體產業在技術迭代與區域戰略佈局下的深度變革。從整體趨勢看，2025年將成為關鍵起點，全球300毫米晶圓廠設備支出預計首次突破1000億美元大關，按年增長7%至1070億美元；隨後三年將持續攀升，2026年...
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