全球AI基建單年砸下3500億美元，比阿波羅計劃總投入還瘋狂！

而這場算力狂歡的「幕後操盤手」——阿斯麥（ASML），正手握近300億歐元積壓訂單（相當於2025年全年營收的92.3%），高調喊出2030年營收衝刺600億歐元的目標。

可詭異的是，2025年Q3它卻交出「營收不及預期」的成績單，75.2億歐元的銷售額比市場預估少了2.7億。這究竟是AI需求退燒的預警，還是技術迭代期的短暫陣痛？

作為全球唯一能造出EUV光刻機的企業，它壟斷着7納米以下先進製程的「入場券」，這場關乎全球半導體格局的豪賭，阿斯麥真能贏嗎？

回溯到2023年初，當市場還在半導體週期底部徘徊時，格隆匯研究院就精準嗅到了阿斯麥的機會——AI驅動的製程迭代，必然會引爆先進光刻設備需求。

如今隨着其股價穩步攀升，積壓訂單規模創下新高，當初的判斷正一步步被市場驗證。

在半導體行業，阿斯麥就是「不可替代」的代名詞。沒有它的EUV光刻機，臺積電、三星的3納米AI芯片就是空中樓閣；全球每一部高端手機、每一臺AI服務器，背後都離不開它的設備支持。可以說，阿斯麥的交付節奏，直接決定了全球AI算力擴張的速度。

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Q3財報拆解：

表面「踩線」，實則藏着增長底氣

阿斯麥2025年Q3的財報，乍看像「翻車」，實則是一場「結構性勝利」：

營收75.2億歐元，看似不及預期實則結構優化**：雖然比市場預估的77.9億少了2.7億，但EUV系統銷售額佔比高達37.5%，延續了「先進製程優先」的健康趨勢。非EUV業務的波動，主要是中國前期訂單消化完畢，屬於理性迴歸，完全在預期之內；

EPS超預期，盈利能力亮瞎眼：調整後每股收益5.49歐元，比市場預期多賺0.12歐元；淨利潤21.3億歐元，淨利率飆至28.3%。這背後是高毛利的EUV設備和裝機管理服務在「扛大旗」，成功對沖了DUV業務的短期波動；

訂單暴漲105%，未來增長被提前鎖定：Q3淨系統訂單54億歐元，同比直接翻倍還多！其中EUV訂單佔比66.7%，客戶瘋搶先進設備的熱情根本擋不住。按照這個節奏，年底積壓訂單將穩穩站上300億歐元，相當於提前鎖定了明年的大部分營收。

早在2023年初，我們就判斷阿斯麥的核心競爭力在於「技術壟斷+需求綁定」，如今這波訂單爆發，正是對這個邏輯的最好印證。

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三大「殺手鐧」：

阿斯麥的壟斷地位有多牢？

在半導體設備行業，阿斯麥的護城河深到對手望塵莫及，核心靠的是這三張王牌：

1. 技術獨一份，別人根本學不會：作為全球唯一能量產EUV光刻機的企業，它的技術壁壘堪稱「史詩級」。單臺EUV光刻機包含10萬多個零件，需要全球超500家供應商協同製造，研發投入常年佔營收15%以上。更關鍵的是，最新的High-NAEUV技術成熟度超預期，光源可用率追平初代產品，解決了早期的技術痛點，成為3納米及以下製程的唯一解決方案；

2. 客戶離不開，形成「成癮性」綁定：AI芯片、高端內存的製程迭代，對EUV的依賴度越來越高。邏輯芯片客戶不斷增加EUV光刻層數，就連DRAM從6F²轉向4F²架構後，對EUV的需求反而漲了——畢竟要在更小的空間裏塞更多晶體管，只能靠更先進的光刻技術。客戶為了保障產能，只能提前搶訂設備，形成穩定的需求閉環；

3. 生態提前卡位，把對手擋在門外：阿斯麥不只是賣設備，還深度參與客戶的先進製程研發。通過領投AI公司Mistral，它把人工智能技術嵌入自身產品，打造「硬件+軟件+AI」的綜合能力；同時和全球頂尖晶圓廠共建研發實驗室，讓自己的設備和客戶的製程深度綁定，競爭對手想插一腳都難。

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未來兩張王牌：

High-NA+3D集成，打開增長天花板

阿斯麥的野心遠不止當下的壟斷，它早已佈局好未來的增長曲線：

1. High-NAEUV：2030年的核心增長引擎：首臺High-NA設備EXE:5200已經完成客戶現場驗證，累計運行超30萬片晶圓，SK海力士都已經接收首臺設備了。按照節奏，2026年下半年就會迎來大規模訂單，2028年後進入量產交付期，到時候每臺設備售價可能突破3億歐元，成為營收增長的「超級引擎」；

2. 3D集成：開闢第二增長曲線：Q3阿斯麥成功交付首臺3D集成產品XT:260，專門用於先進封裝。這臺設備能讓產能提升4倍，還能實現近零水耗，現在已經有不少客戶排隊下單。在摩爾定律放緩的背景下，先進封裝是提升芯片性能的關鍵，XT:260的推出，讓阿斯麥從「芯片製造設備商」升級為「先進封裝解決方案提供商」，打開了全新的市場空間。

我們在2025年初就預判，這兩大技術將成為阿斯麥突破增長瓶頸的關鍵，如今隨着技術落地超預期，這個判斷正在一步步變成現實。

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600億營收目標：

畫餅還是穩了？

阿斯麥喊出的2030年營收目標（440-600億歐元），看似宏大，實則路徑清晰：

短期（2026年）：靠Low-NAEUV放量對沖DUV的理性迴歸，目標營收不低於2025年。到時候EUV營收佔比會從28%提升到35%以上，成為短期增長的「壓艙石」；

中期（2027-2029年）：High-NAEUV進入批量交付期，3D集成業務也開始貢獻規模營收。AI芯片產能擴張會持續帶動EUV需求，積壓訂單會不斷轉化為實際營收，增速有望重回雙位數；

長期（2030年）：High-NAEUV成為主流設備，3D集成業務躋身核心板塊，再加上高毛利的裝機管理服務，衝刺600億歐元營收上限完全有可能，毛利率也能穩定在56%-60%的高位。

雖然現在阿斯麥的自由現金流有波動，但這是為了技術研發和產能擴張的戰略性投入，就像當年亞馬遜佈局AWS一樣，短期的「燒錢」是為了長期的「印鈔」。

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盯緊三個信號，

判斷阿斯麥能否兌現承諾

想知道阿斯麥的600億營收目標能不能實現，關鍵要看這三個核心節點：

1. 2025年Q4營收能否達標：如果能完成92-98億歐元的目標，不僅能為全年業績兜底，還能驗證產能釋放的有效性；

2. High-NA訂單何時爆發：2026年下半年能不能迎來大規模High-NA訂單，直接決定了中期增長動能；

3. 中國市場能否回暖：DUV業務在2026年Q1後能不能迴歸常態，避免對整體營收造成持續拖累。

如果這三個信號都向好，阿斯麥的目標大概率能實現。而在它的增長背後，A股市場中為其提供核心零部件、配套材料的企業，也有望喫到產業鏈紅利。

想知道阿斯麥的訂單會帶動哪些細分賽道？

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注：文中所涉公司僅為案例分析，不構成任何投資推薦。市場有風險，投資需謹慎，決策前請務必結合獨立研判。