近期，蘋果iPhone 17系列在市場上叫好又叫座，傳出追加訂單指令，這一動態帶動臺系供應鏈全面活躍起來。

臺積電產能「塞爆」

外界普遍看好此次蘋果新品帶來的影響，其中臺積電首當其衝成為最大受益者。iPhone 17系列所採用的A19系列芯片由臺積電第三代3納米（N3P）工藝打造，這使得臺積電先進工藝產能持續滿載。

10月15日，蘋果公司在線上悄然發佈了一系列新品，包括全新的M5芯片，以及搭載該芯片的新款MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro，其主芯片同樣交由臺積電負責製造，進一步塞爆了臺積電原本就因AI芯片而有限的產能。

iPhone 17系列將新科技下放至主流機型，據組裝業透露，相較於iPhone 16去年第四季的組裝量，今年iPhone 17系列增逾300萬臺，預估整體組裝數量逾6200萬臺。上游晶圓製造環節最先感受到加單影響，供應鏈指出，蘋果部分產品迎來更新，助推臺積電先進工藝產能全線滿載。例如，iPad Pro、Macbook Pro將搭載M5芯片，同樣由臺積電N3E工藝操刀；另外，蘋果自研的Modem及Wi-Fi芯片，也分別採用臺積電4、6納米工藝製造。

蘋果與臺積電合作關係緊密，合作規劃長遠。如2026年A20芯片將採用2納米工藝，臺積電正積極整備部署蘋果產能。目前，臺積電於高雄Fab 22順利試產，且先進封裝WMCM產能也規劃在龍潭AP3進行建置。供應鏈指出，AP3廠將以既有的InFO產線進行升級，約佔7成WMCM產能，嘉義AP7作為補充，需向設備商採購相關設備。其中，均華芯片分選機（Chip Sorter）將用於Pick&Place工藝，採購規模估將近百臺。

先進封裝除泡環節也成為此次供應鏈動態中的重要一環。據悉，芯片設計趨勢向小芯片（Chiplet）靠攏，2.5D/3D先進封裝將多個小芯片集合封裝，這會產生更多的封裝灌膠，進而導致更多氣泡且成因更復雜。在此背景下，印能提供的半導體除泡解決方案備受看好。

未來產能預估與發展趨勢

據中國臺媒《工商時報》稱，IC設計廠商分析，蘋果M6芯片也將以2納米工藝打造，相關產能預估會更加喫緊。設備廠商粗估，WMCM工藝將在2026年底達月產7～8萬片，2027年進一步擴充至13萬～14萬片，有望成為繼CoWoS後翻倍成長的先進封裝工藝。

相較於AI芯片，消費性產品具有大量生產的優勢。蘋果今年依舊蟬聯臺積電最大客戶，伴隨Apple silicon計劃全面推進，蘋果減少對第三方芯片供應商的依賴，臺積電無疑將成為最大贏家，在蘋果產品帶來的龐大需求推動下，持續在先進工藝和先進封裝領域展現強勁的發展勢頭。