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藍鯨新聞10月16日訊（記者 朱儁熹）全球半導體代工龍頭台積電連續兩個季度上調全年營收增長預期，提振市場對AI需求的信心。10月16日，台積電管理層在三季度財報電話會上表示，預計2025年全年營收按年增長將接近35%，高於此前預測的30%。公司指出，這主要得益於對領先製程技術的強勁需求，在全年AI相關需求穩健的同時，非AI終端市場也已觸底並出現溫和復甦。

「我們很高興看到客戶持續發出強勁的業務前景信號。此外，我們直接從客戶的客戶處收到非常強烈的信號，顯示他們需要相應產能來支持自身業務。」台積電董事長兼總裁魏哲家在電話會上表示。「因此，我們對AI這一重大趨勢的信心正在增強，並且我們相信半導體需求將繼續保持基本面驅動的穩健增長。」

台積電是全球最大的晶圓代工製造商，主要客戶包括英偉達、蘋果、AMD等巨頭，為這些公司提供芯片製造、先進封裝技術等服務。因此，台積電的業績展望與產能佈局，已成為市場研判AI周期延續性的重要風向標。

而近一個月以來，AI算力領域接連出現多筆大額交易。OpenAI不僅先後和英偉達、AMD等芯片廠商達成算力合作，還將攜手博通共同開發自研AI芯片，預計也將由台積電負責製造。據悉為確保產能，OpenAI CEO Sam Altman近期已與台積電高管會面。Sam Altman還在接受採訪時直言，希望台積電能夠增加產能。

魏哲家在電話會上提到，所有與AI相關的產能，無論前端晶圓製造還是後端封裝測試，都非常緊張。台積電正在全力以赴，努力縮小CoWoS產能（高性能芯片先進封裝）的供需差距，並推動2026年產能提升。

台積電還表示，隨着AI相關需求持續強勁，將會繼續投資以支持客戶的增長。管理層指出，在台積電，更高水平的資本支出通常意味着未來幾年更高的增長機會。「只要我們相信存在業務機會，就不會猶豫投資。」

最新財報顯示，台積電2025年資本支出預計在400億至420億美元區間，此前預期為380億至420億美元。其中，約70%的資本預算將用於先進製程技術，約10%至20%將用於特殊製程技術，約10%至20%將用於先進封裝、測試、掩膜版製造及其他項目。

今年3月，台積電承諾向美國半導體制造領域進一步投資1000億美元，使其在美總投資增至1650億美元，用以建設新的晶圓廠、先進封裝廠等設施。其中一家在亞利桑那州的晶圓廠已進入量產階段。

三季度財報顯示，台積電當季合併營收為9899.2億新台幣（當前約合2300.6億人民幣），按年增長30.3%，超過分析師預期的9774.6億新台幣。淨利潤錄得4523億新台幣，按年增長39.1%，同樣高於預期的4177億新台幣。

具體來看，三季度先進製程（包含7nm及以下的製程）佔台積電晶圓總收入的74%，與第二季度持平。其中，3nm、5nm、7nm芯片銷售額佔比分別達23%、37%、14%。

財報發布當日，台積電台股收報1485新台幣/股，較前一日上漲1.37%，美股盤前一度漲近2%。今年以來，台積電台股已累升逾38%。