新思科技近日宣佈，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產品組合已通過臺積公司認證，支持對面向臺積公司最先進製造工藝（包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16™）的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE™平臺的AI輔助設計流程開展了合作。新思科技與臺積公司共同賦能客戶有效開展芯片設計，涵蓋AI加速、高速通信和先進計算等一系列應用。

多物理場和AI驅動的光子學設計支持

新思科技將繼續與臺積公司合作，利用分層分析方法來擴展面向較大型設計的多物理場分析流程。上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺和Synopsys 3DIC Compiler™3DIC設計探索與籤核一體化平臺，可用於實現分層熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這樣的多物理場方法，可幫助客戶加速大型3DIC設計的收斂。

Ansys optiSLang軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件通過AI輔助優化和靈敏度分析來縮短客戶的設計週期並提高設計質量，從而改變了TSMC-COUPE™架構中的光耦合系統設計。這些工具使工程師能夠集成自定義組件，例如通過Ansys Lumerical FDTD利用光子逆向設計優化的光柵耦合器。

先進工藝技術認證

Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem是面向數字/模擬電源完整性的基礎解決方案，可驗證產品是否能夠可靠運行並滿足性能目標。這些解決方案有助於驗證採用臺積公司N3C、N3P、N2P和A16™工藝技術製造的芯片的電源完整性。同樣，面向芯片電磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解決方案也通過了臺積公司N5和N3P工藝的認證。此外，新思科技還與臺積公司合作，為臺積公司A14工藝開發設計流程，並計劃於2025年下半年發佈其首款光子學設計套件。

Ansys PathFinder-SC™是一款最新認證的N2P工藝靜電放電電流密度（ESD CD）/點對點（P2P）電阻檢查工具，可對芯片對電氣過應力浪湧（衝擊）的抗擾能力進行驗證，為工程團隊樹立信心。該解決方案的獨特優勢在於，其具備在設計早期快速驗證超大規模芯片的能力，從而加速設計流程並提高產品耐久性。並且，Ansys PathFinder-SC已具備支持複雜的3D集成電路（3DIC）和多芯片系統的能力。新思科技正在與臺積公司合作擴展大規模3DIC設計分析的工具功能。

▲ 雙方協作實現面向臺積電先進節點技術的工作流程，加速AI、高速數據通信和先進計算發展

Ansys HFSS-IC Pro已通過臺積公司認證，可對其先進的5nm和3nm工藝技術進行芯片級分析。此次合作使客戶能夠滿足包括AI、HPC、5G/6G通信和汽車電子產品等複雜應用的需求。

臺積公司生態系統與聯盟管理事業部總監Aveek Sarkar表示，臺積公司的先進工藝、光子學和封裝創新，正在加速高速通信接口和多芯粒（Multi-die）芯片的研發，這對於高性能、節能型AI系統至關重要。我們與新思科技等OIP生態系統合作伙伴通力合作，旨在為新一代設計提供先進的熱、電源和信號完整性分析流程，以及AI驅動的光子學優化解決方案。

新思科技副總裁兼半導體、電子和光學事業部總經理John Lee表示，新思科技提供了廣泛的設計解決方案，可幫助半導體和系統設計人員為AI支持、數據中心、電信等領域開發最先進、最具創新性的產品。我們與臺積公司長期穩固的合作伙伴關係，一直是我們能夠保持技術領先地位，並持續為共同客戶創造價值的關鍵因素。