新思科技與台積公司合作實現2D和3D設計解決方案

愛集微
2025/10/16

新思科技近日宣佈,其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產品組合已通過台積公司認證,支持對面向台積公司最先進製造工藝(包括台積公司N3C、N3P、N2P和A16™)的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE™平台的AI輔助設計流程開展了合作。新思科技與台積公司共同賦能客戶有效開展芯片設計,涵蓋AI加速、高速通信和先進計算等一系列應用。多物理場和AI驅動的光子學設計支持...

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