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來源： 內容 編譯自 chosun 。
臺積電近期宣佈，計劃將其下一代2納米半導體工藝晶圓的生產價格較上一代提高約50%，此舉引發了高通、聯發科等主要客戶的抵制。據報道，高通的盈利能力因臺積電提高其現有的3納米芯片代工服務價格而有所改善，目前正考慮將生產業務分散至三星電子。
雪上加霜的是，臺積電位於美國亞利桑那州的工廠在人員和設備優化方面面臨挑戰，導致其生產成本高於其位於臺灣的工廠。這引發了人們對與現有客戶的價格談判可能變得更加激烈的擔憂。分析師認為，這可能為三星電子的代工部門創造機會，該部門在3納米工藝受挫後，正致力於憑藉2納米工藝實現反彈。
據業內人士16日透露，臺積電提高其最新的尖端移動芯片半導體工藝3納米（N3P）的價格，預計將導致高通移動應用處理器（AP）價格上漲16%。全球最大的移動芯片製造商聯發科也預計將因3納米生產成本上升而將芯片價格提高約24%。這些漲價直接影響了兩家公司的盈利能力，導致它們不願接受。
近日，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙針對臺積電的定價動向直言不諱，表示「我們正在考慮儘可能多的代工合作伙伴方案」，同時對近期成功量產18A工藝而備受矚目的英特爾表示「目前還沒有選擇」。
鑑於目前全球只有臺積電、三星電子和英特爾具備 3 納米以下工藝的製造能力，阿蒙的聲明被解讀為暗示三星是其潛在的次要合作伙伴。事實上，三星的代工部門已經在與臺積電競爭，爭取高通下一代驍龍移動應用處理器的訂單。
臺積電的定價策略可能會持續下去。在特朗普政府「美國製造」政策的壓力下，臺積電正在加速其亞利桑那州工廠的生產，但正面臨當地勞動力短缺和生產優化的困境。
業內估計，即使是比2納米工藝落後兩代的4納米工藝，臺積電美國工廠的生產成本也比臺灣工廠至少高出30%。而對於需要極紫外（EUV）光刻等昂貴設備和更複雜生產步驟的2納米工藝，成本差距可能擴大到50%。這將削弱臺積電在生產成本效率方面的傳統競爭優勢。
三星也在德克薩斯州泰勒市建設代工工廠，預計其在美國的生產成本將高於其在華城和平澤的工廠。然而，與臺積電相比，三星在美國的風險普遍較低。一位熟悉三星的消息人士解釋說：「與臺積電不同，三星在德克薩斯州運營代工工廠已有20多年，並與格芯等當地公司建立了合作體系。這使得三星在設備、勞動力和生產優化方面擁有優勢，能夠更好地適應當地市場。」
https://www.chosun.com/english/industry-en/2025/10/16/PCOAVQF5DJHWDBVZLG53FE4QBI/
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