智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新調查，隨着AI Server需求快速擴張，全球大型雲端服務業者(CSP)正擴大采購英偉達(NVDA.US)GPU整櫃式解決方案、擴建數據中心等基礎建設，並加速自研AI ASIC，預估將帶動2025年Google(GOOG.US)、AWS(亞馬遜雲科技)、Meta(META.US)、微軟(MSFT.US)、甲骨文(ORCL.US)和騰訊(00700)、阿里巴巴(09988)、百度(09888)等八大CSP的合計資本支出突破4,200億美元，約為2023年與2024年資本支出相加的水平，年增幅更高達61%。

TrendForce集邦諮詢表示，2026年在GB/VR等AI機櫃方案持續放量下，八大CSP的總資本支出有望再創新高，年增達24%，來到5,200億美元以上。除此之外，支出結構已從能直接創造收益的設備，轉向Server、GPU等資產，意味着鞏固中長期競爭力與市佔率優先於改善短期獲利。

2025年GB200/GB300 Rack為CSP重點佈局的整櫃式AI方案，需求量成長將優於預期。客戶除主要來自北美前四大CSP和Oracle外，Tesla/xAI、Coreweave和Nebius等的需求亦有提升，以執行雲端AI租賃服務或生成式AI。2026年CSP將擴大布局GB300 Rack整櫃式方案，並於下半年起逐步轉至NVIDIA Rubin VR200 Rack新方案。

CSP自研芯片出貨量有望逐年攀升

北美四大CSP持續深化AI ASIC佈局，以強化在生成式AI與大型語言模型運算上的自主性與成本掌控能力。Google與Broadcom(博通)合作TPU v7p(Ironwood)，鎖定訓練應用，預計於2026年逐步放量，將接替TPU v6e (Trillium)的核心AI加速平臺。TrendForce集邦諮詢預估Google TPU出貨量將持續領先，2026年更有望實現逾40%的年增長。

AWS主力部署Trainium v2，將於2025年底推出液冷版本機櫃，而由Alchip、Marvell(美滿電子)參與設計的Trainium v3，首款規格預計於2026年第一季量產。TrendForce集邦諮詢估計2025年AWS自研ASIC出貨量將大幅成長一倍以上，年度增速為四大業者之最，2026年的年增幅度可望逼近20%。

Meta則加強與Broadcom合作，預計於2025年第四季量產MTIA v2，提升推理效能與降低延遲。TrendForce集邦諮詢預估2025年MTIA出貨主要部署於Meta內部AI平臺與推薦系統，待2026年採用HBM的MTIA v3推出，整體出貨規模將呈雙倍以上成長。

Microsoft則規劃由GUC協助量產Maia v2，預計於2026年上半啓動。此外，Maia v3因設計調整延後量產時程，預計短期內Microsoft自研芯片出貨量相當有限，進度較落後競爭對手。