科學家攻克SOT-MRAM關鍵材料難題,為下一代高效存儲芯片鋪路

IT之家
2025/10/14

IT之家 10 月 14 日消息,中國台灣陽明交通大學(NYCU)聯合台積電、國立中興大學(NCHU)、美國斯坦福大學等機構,成功攻克自旋軌道力矩磁阻式磁性存儲器(SOT-MRAM)的核心材料難題。

SOT-MRAM 被視為下一代非揮發性存儲技術的重要方向。該研究由陽明交通大學助理教授黃彥霖主導,成果已於 9 月發表在《自然・電子學》上。

黃彥霖團隊成功開發出一種新方法,使 SOT-MRAM 關鍵材料 ——β 相鎢(β-W)在高溫製程中仍能保持穩定,為製造超高速、低能耗且具商業化潛力的存儲芯片奠定基礎。

▲ 圖源:陽明交通大學

該方案實現了四項業界首次驗證:

整合 CMOS 控制電路的 64Kb SOT-MRAM 陣列

最快達 1 納秒的超高速切換速度

超 10 年數據保存期

滿足高能耗敏感場景的低功耗特性

陽明交通大學表示,此項突破解決了存儲器領域十年未解之困 —— 傳統易失性存儲器(如 DRAM)速度快但斷電數據丟失,非易失性存儲器(如 Flash 閃存)能長期保存數據但速度受限。據IT之家所知,此前相變存儲器(PCM)、自旋轉移矩存儲器(STT-MRAM)等方案均存在速度、耐用性或功耗缺陷。

該技術將加速 SOT-MRAM 商業化進程,其高速、低功耗、非易失性特質有望推動以下領域變革:

人工智能與大語言模型:提升數據吞吐能效

移動設備:延長電池續航,增強數據安全

汽車電子與數據中心:提高熱應力下的可靠性並降低能耗

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