免責聲明：文章歸作者所有，轉載僅為分享和學習使用，不做任何商業用途！內容如有侵權，請聯繫本部刪除！（手機微信同號15150147049）今日半導體媒體報道，隨着人工智能（AI）和高性能計算（HPC）領域需求持續強勁，半導體產業正迎來新一輪的發展機遇。不僅全球半導體代工巨頭台積電明年先進封裝產能已全面滿載，其先進封裝協力廠日月光投控、京元電等也紛紛迎來大額訂單，正忙着進行擴產。今日半導體媒體了解到，...
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