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今日半導體媒體報道，隨着人工智能（AI）和高性能計算（HPC）領域需求持續強勁，半導體產業正迎來新一輪的發展機遇。不僅全球半導體代工巨頭臺積電明年先進封裝產能已全面滿載，其先進封裝協力廠日月光投控、京元電等也紛紛迎來大額訂單，正忙着進行擴產。

今日半導體媒體瞭解到，法人機構對相關企業的未來運營表現十分看好。在英偉達、AMD等大客戶訂單的有力挹注下，日月光投控和京元電明年的運營有望同步攀上高峯，均有望實現至少一個股本的盈利。這一樂觀預期源於當前市場對AI和HPC產品的旺盛需求，為相關企業帶來了前所未有的發展契機。

據今日半導體媒體從業界獲悉，由OpenAI開啓的生成式AI浪潮，已成為當前科技行業發展的核心驅動力。這一趨勢帶動了英偉達、AMD等大廠高性能計算訂單的爆發式增長。微軟、Meta、亞馬遜AWS及Google等科技指標大廠為了在高速運算領域搶佔先機，競相爭搶產能，預計這種強勁需求至少將持續到明年底。

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在產能供應方面，臺積電作為英偉達、AMD高性能計算的唯一產能供應商，其2nm、3nm先進製程以及SoIC、CoWoS先進封裝產能均已被預訂一空。為了應對AI客戶的龐大需求，臺積電開始加速將先進封裝和先進測試業務委外，這也為日月光投控、京元電等協力廠帶來了大量訂單。

今日半導體媒體進一步瞭解到，日月光投控和京元電正積極加快擴產步伐。日月光投控旗下硅品因承接了大筆英偉達、AMD訂單，先前興建的二林廠、斗六廠有望在明年準備就緒。此外，日月光半導體先前收購的穩懋位於高雄路竹的廠房，也有望在明年完成機臺進駐，其明年的運營表現成為市場關注的焦點。

而京元電則成功拿下英偉達高性能計算測試大單，目前GB200／300訂單正在量產。對於明年即將問世的英偉達Rubin平臺訂單，預計今年底就將啓動測試產能。在AI和HPC需求的持續推動下，這些企業的擴產行動將為半導體產業的發展注入新的活力。