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Stephen Nellis

路透社舊金山10月15日 - 從麻省理工學院（Massachusetts Institute of Technology）分離出來的創業公司 Vertical Semiconductor 周三表示，它籌集了 1100 萬美元的資金，用於將芯片技術商業化，該技術可以更高效地為人工智能服務器供電。

Vertical 公司用一種名為氮化鎵的材料製造芯片，這種材料是硅的替代品，正成為芯片設計公司 Nvidia NVDA.O領導的一項努力的核心，該努力旨在重新加工人工智能數據中心內的輔助芯片，以引導電力並將其轉換成 Nvidia 芯片所需的形式。

目前，這些數據中心的耗電量相當於一些城市的耗電量。然而，在將發電站的巨大電壓轉換為微芯片所需的微小電壓時，大部分電力只會產生熱量。這激發了人們對減少這種損耗的投資和興趣。

"領投本輪孖展的風險投資公司 Playground Global 的合夥人馬特-赫申森（MattHershenson）在接受採訪時說："這是你沒有提供給(計算任務) 的電力--它直接變成了熱量。

瑞薩6723.T、英飛凌IFXGn.DE和Power Integrations POWI.O等老牌芯片製造商都在與英偉達合作，為人工智能數據中心開發由氮化鎵（芯片業稱為 "GaN"）製成的功率芯片。

但計劃今年交付原型、明年交付芯片的 Vertical 採用了一種不同的方法，希望能使其芯片更小、更冷。

在大多數現有的氮化鎵芯片上，晶體管（芯片的基本組成部分）都是水平排列的。垂直佈局，顧名思義，是將晶體管的各個部分堆疊在一起，從而使芯片更加緊湊。

這種方法源於麻省理工學院的工作，該校教授托馬斯-帕拉西奧斯（Tomas Palacios）是該公司的聯合創始人之一，約書亞-佩羅澤克（Joshua Perozek）也開發了這種方法，他的博士研究課題就是這項技術。

從麻省理工學院斯隆管理學院加入公司並擔任首席執行官的 Cynthia Liao 說，這家初創公司希望通過長期為數據中心業主提供比更成熟技術更好的成本節約來與老牌公司競爭。

"廖在接受採訪時說："我們確實相信，我們提供的下一代解決方案令人信服，它不僅僅是這裏或那裏的幾個百分點，實際上是一種逐步的轉變。

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