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　　信懇智能（01967）發佈公告，於2025年10月17日，買方（深圳信懇智能電子有限公司，為公司全資附屬公司）擬向賣方（陳文勝先生）收購目標公司（重慶信懇科技有限公司）30%股權，總代價為人民幣4000萬元。

　　目標公司主要從事表面貼裝技術加工服務，其為電子製造服務產業的核心環節。表面貼裝技術包含透過精密製造工藝，將電子元件自動安裝並焊接至印刷電路板上，對電子設備及元件的生產至關重要。於本公告日期，公司持有目標公司70%股權。待完成後，公司將持有目標公司100%股權，目標公司的財務業績將繼續於公司財務報表綜合入賬。

　　董事會認為收購事項符合集團戰略，因取得全部所有權將（i）提升集團於技術發展、戰略計劃及生產資源分配上的靈活性；（ii）讓集團能從目標公司經證實的盈利能力（2024財政年度淨溢利率約19.4%）獲得最大回報，毋須考慮少數股東權益而可強化集團的整體財務表現；（iii）實現決策流程精簡化及管理控制統一化，尤其是在戰略規劃及市場拓展計劃方面。透過集團生態系統內的全面資源整合及知識共享，集團將能透過目標公司的營運及業務發展，更高效把握電子製造服務業的市場機遇，進而增進自身實力，爭取更多商機。

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責任編輯：盧昱君