先進封裝 「晶圓代工 2.0」 戰略台積電召開 2025 年 Q3 法說會，董事長魏哲家披露多項關鍵信息。先進封裝業務佔營收近 10%（以 Q3 近兆元營收計），是推出 「晶圓代工 2.0」 戰略的重要原因。他還透露，美國競爭對手（法人認為是英特爾）是台積電客戶，雙方在先進製程與封裝領域合作，技術用於其高階產品，面對相關提問僅強調半導體需關注系統化性能。海外佈局上，美國將建兩座先進封裝廠區，與...
網頁鏈接先進封裝 「晶圓代工 2.0」 戰略台積電召開 2025 年 Q3 法說會，董事長魏哲家披露多項關鍵信息。先進封裝業務佔營收近 10%（以 Q3 近兆元營收計），是推出 「晶圓代工 2.0」 戰略的重要原因。他還透露，美國競爭對手（法人認為是英特爾）是台積電客戶，雙方在先進製程與封裝領域合作，技術用於其高階產品，面對相關提問僅強調半導體需關注系統化性能。海外佈局上，美國將建兩座先進封裝廠區，與...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。