IT之家 10 月 18 日消息,科技媒體 SemiAccurate 昨日(10 月 17 日)發佈博文,報道稱微軟已向英特爾晶圓代工(Intel Foundry)下達其下一代 AI 加速器 Maia 2 的訂單,計劃採用先進的 18A 工藝節點進行生產,此舉被視為外部客戶對英特爾先進製造能力投下的信任票。
Maia 芯片系列是驅動微軟 AI 基礎設施(尤其是 Azure 數據中心)的核心硬件,其性能直接與英偉達和 AMD 的高性能加速器展開競爭。
有分析指出,若此次合作進展順利,雙方可能就未來幾代 Maia 芯片開啓長期合作,從而在 AI 硬件領域形成更穩固的聯盟。
該媒體認為微軟選擇英特爾作為合作伙伴具有雙重戰略意義。一方面,此舉旨在實現其芯片供應鏈的多元化,以降低對單一供應商的過度依賴,增強供應鏈韌性;另一方面,這也響應了美國《芯片法案》中推動本土半導體製造業復興的國家戰略,具有強烈的產業風向標意義。
IT之家援引博文介紹,微軟將採用英特爾的 18A 或其增強版 18A-P 工藝節點來製造這款專為數據中心設計的 AI 芯片。英特爾 18A 工藝是其目前最先進的製造技術,屬於 2 納米級別,目標實現極致的能效與晶體管密度。
英特爾的 18A-P 工藝是在 18A 的基礎上,集成了第二代 RibbonFET 晶體管和 PowerVia 背面供電技術,目標大幅提升芯片的每瓦性能。
該工藝通過採用新設計的低閾值電壓組件、優化元件以減少漏電,並精細化調整晶體管結構,實現了更高的性能和能效。
展望未來,英特爾還為 AI 和高性能計算(HPC)應用準備了更先進的 18A-PT 工藝。該技術專為需要先進多晶粒(multi-die)架構的複雜芯片設計,通過優化的後端金屬化層、硅通孔(TSV)垂直連接以及對高密度混合鍵合接口的支持,能夠實現高度可擴展的 Chiplet(芯粒)集成。
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