天眼查App顯示，2025-10-24，「功率模塊、電路板組件、電控盒組件及電氣設備」（patentName）正式進入公布階段。申請人為海信家電集團股份有限公司，該項半導體技術專利涉及功率模塊的結構設計與集成化應用，旨在提升模塊在高溫高負載環境下的工作可靠性。據專利信息顯示，該功率模塊通過驅動側框架與基板焊盤的優化佈局，實現PFC驅動芯片、功率芯片與溫度傳感器的高效協同，熱管理性能與電氣連接穩定性...
網頁鏈接天眼查App顯示，2025-10-24，「功率模塊、電路板組件、電控盒組件及電氣設備」（patentName）正式進入公布階段。申請人為海信家電集團股份有限公司，該項半導體技術專利涉及功率模塊的結構設計與集成化應用，旨在提升模塊在高溫高負載環境下的工作可靠性。據專利信息顯示，該功率模塊通過驅動側框架與基板焊盤的優化佈局，實現PFC驅動芯片、功率芯片與溫度傳感器的高效協同，熱管理性能與電氣連接穩定性...
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