近日，臺積電發佈了2025年第三季度財報。財報顯示，臺積電第三季度營收營收同比增長30.3%，淨利潤同比增長39.1%。其中，3nm製程的出貨量佔總晶圓收入的23%，與5nm製程合計貢獻了公司60%的收入。與此形成鮮明對比的是，三星的市場份額已從15%左右下滑至約7.3%，不到臺積電的十分之一，可以說臺積電幾乎壟斷了全球所有3nm芯片的代工業務。

面對這樣的大好形勢，臺積電對3nm工藝進行提價，這引起了一系列的連鎖反應，首當其中的是高通等大廠3nm芯片基本上頂不住了。

一、臺積電3nm工藝的壟斷地位

在晶圓代工領域，臺積電已經建立了近乎壟斷的市場地位。全球芯片設計巨頭如蘋果、高通、英偉達和聯發科的3nm芯片訂單，幾乎全部交由臺積電代工。三星雖然全球排名第二，但市場份額已下滑至7.3%，與臺積電的差距越來越大。

本來三星曾在3nm製程競爭中領先臺積電半年實現量產，卻最終敗北。可能有人問了：三星明明更早量產，為什麼會輸給臺積電呢？究其原因是三星採用了全新的GAA晶體管架構，而臺積電則延續了更為成熟的FinFET架構。看似更先進的工藝，但因為良品率遠不如臺積電，導致大客戶紛紛轉投臺積電。最終，臺積電憑藉更穩定的良率贏得了市場信任。

而隨着AI和高端智能手機市場的持續增長，臺積電的3nm、4nm、5nm、7nm等先進製程產能基本上處於滿載狀態。這種供需失衡的局面，為臺積電提價提供了充足底氣。

二、臺積電3nm漲價，客戶開始反彈

面對旺盛的市場需求，臺積電已經開始行動。據報道，臺積電已對3nm製程實施漲價，漲幅約為20%。這一漲價行為已對芯片設計公司產生直接影響。業內消息顯示，高通的移動應用處理器代工價格上漲約16%，聯發科上漲約24%。

高通CEO安蒙立即作出反應，表示在芯片代工方面將儘可能考慮多種選擇。由於英特爾的18A工藝尚無法獲得其信任，高通的另一個選擇只能是三星。據悉，高通和聯發科正在考慮將部分2nm芯片生產轉向三星。

面對這樣有利的形勢，三星也積極爭取2nm工藝的客戶，將尖端2nm工藝報價降至每片20000美元，比臺積電預計的30000美元低了整整三分之一，這一價格甚至相當於臺積電初代3nm製程的報價。

目前三星2nm GAA工藝的良品率已達到50%，並且已經獲得了特斯拉的芯片大單。而高通已與三星組建了合作團隊，正在評估三星2nm GAA製程工藝芯片的可行性。對此，有外媒表示：高通3nm芯片基本上頂不住了，開始轉向2nm芯片了。

三、寫在最後

對於高通、聯發科等芯片設計公司來說，引入三星作為臺積電的替代選擇，不僅是為了控制成本，也是為了避免對單一供應商的過度依賴，這種「雙源」策略有助於增強其在供應鏈中的議價能力。由此可見，晶圓代工市場正在發生微妙變化，臺積電的壟斷地位可能面臨挑戰。一場圍繞2nm工藝、3nm工藝的客戶爭奪戰，才啱啱開始。