編者按：一直以來，愛集微憑藉強大的媒體平臺和原創內容生產力，全方位跟蹤全球半導體行業熱點，為全球用戶提供專業的資訊服務。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發布、新聞動態和深度分析，敬請關注。《海外芯片股》系列主要跟蹤覆蓋的企業包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導體主要生產和消費地的上市公司，目前跟蹤企業數量超過110家，後續仍將不斷更替完善企業數據庫。

上週，臺積電Q3營收大增30.3%，至9899億元新臺幣；臺積電1.4nm先進製程工廠動工，2028年下半年量產；英偉達首片美國製造Blackwell晶圓下線；傳美光計劃停止向中國供應數據中心服務器芯片；環球晶意大利諾瓦拉12英寸廠開幕；日本半導體光掩模製造商Tekscend上市首日上漲13%；AMD獲甲骨文AI芯片大單；博通推出新款網絡芯片；TEL熊本新研發中心啓用，瞄準1nm級芯片設備。

財報與業績

1.臺積電Q3營收大增30.3%，至9899億元新臺幣——臺積電10月16日公佈了其第三季度財務報告，顯示公司合併營收達到9899.2億元新臺幣，淨利潤約為4523億新臺幣，每股稅後利潤（EPS）為17.44元新臺幣，優於市場預期的16元新臺幣以上水平。與去年同期相比，臺積電2025年第三季度的營收增長30.3%，淨利潤增長39.1%，每股盈餘也同步增長39.0%。與上一季度相比，營收增長6.0%，淨利潤增長13.6%。

投資與擴產

1.臺積電1.4nm先進製程工廠動工，2028年下半年量產——臺積電中科A14（1.4nm）先進製程建廠工程動了！臺積電17日正式向中科管理局送件申報開工，中科新廠預計2028年下半年量產，初期投資金額預估將高達490億美元（約新臺幣1.5萬億元），創造8000至1萬人工作機會。臺積電先前在技術論壇釋出生產據點規劃時，表示1.4nm製程主要生產據點為臺中F25廠，擬規劃設立四座廠房，首座廠將趕在2027年底前完成風險性試產，2028年下半年正式量產，新廠初估營業額可望超過5000億元。

市場與輿情

1.傳三星8nm製程再獲訂單——當地時間10 月 17 日，有媒體指出，三星電子旗下晶圓代工部門在為英偉達製造任天堂 Switch 2 遊戲機 SoC 後又獲得了新的 8nm 工藝製程訂單。據報道，三星電子將代工現代汽車自研的普及型智能駕駛芯片。這顆芯片計劃 2028 年完成開發，2030 年量產，目標部署到現代生產的所有車型上。除上述 8nm 車載 SoC 外，現代汽車還在開發另一款適用於捷尼賽思等高階車型的高性能智駕芯片，三星電子也很可能拿下該芯片的晶圓代工訂單。

2.英偉達首片美國製造Blackwell晶圓下線——當地時間10月17日，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳到訪臺積電位於美國亞利桑那州鳳凰城的半導體制造工廠，共同慶賀首片在美國本土生產的Blackwell晶圓正式下線。慶典現場，黃仁勳與臺積電運營副總裁王永利共同在這片晶圓上簽名，意味着英偉達最新一代AI核心芯片正式在美國本土進入量產階段。「你們創造了一件不可思議的事情，但你們最終會意識到，你們正在參與一件具有歷史意義的事情，」黃仁勳對聚集在一起慶祝這一消息的數百名臺積電員工說，最重要的芯片現在正在美國生產。

3.傳美光計劃停止向中國供應數據中心服務器芯片——據知情人士透露，美光科技計劃停止向中國數據中心供應服務器芯片。此前該公司在2023年遭遇中國對其產品在關鍵基礎設施中的禁令後，業務未能恢復。知情人士表示，美光科技將繼續向兩家在中國以外擁有重要數據中心業務的中國客戶銷售產品，其中一家是筆記本電腦製造商聯想。此外，美光科技還將繼續向中國汽車和手機行業的客戶銷售芯片。針對退出中國數據中心業務的問題，美光科技在聲明中表示，該部門受到了禁令的影響，並且公司遵守其業務所在地的適用法規。

4.環球晶意大利諾瓦拉12英寸廠開幕——環球晶在意大利諾瓦拉（Novara）舉行全新12英寸半導體晶圓製造廠FAB300的開幕典禮。該廠設於其子公司MEMC Electronic Materials S.p.A.，為歐洲最先進且具備完整一貫製程能力的12英寸硅晶圓廠之一。環球晶圓於2022年2月宣佈，將在自1976年以來持續生產硅晶圓的諾瓦拉基地進行擴建，興建最先進的12英寸半導體晶圓產線。這項投資金額4.5億歐元的擴產計劃展現公司強化歐洲半導體生態系的長期承諾。

5.日本半導體光掩模製造商Tekscend上市首日上漲13%——日本半導體光掩模製造商Tekscend Photomask股價週四在東京證券交易所上市首日上漲13%，該公司於上週完成10億美元的首次公開募股（IPO）。該股開盤價為3570日元，隨後回吐漲幅，收於3380日元。此次，Tekscend以每股3000日元的價格發行，總髮行價為1566 億日元（約合10億美元），其中包括超額配售。此次發行吸引了卡塔爾投資局（QIA）等全球投資者，規模僅次於JX Advanced Metals於2025年在該國的IPO。

6.AMD獲甲骨文AI芯片大單——AMD即將推出的MI450芯片已獲得甲骨文的一筆大額訂單，標誌着其在蓬勃發展的AI處理器市場追趕英偉達的勢頭正在取得進展。根據甲骨文10月14日發佈的一份聲明，甲骨文將從2026年第三季度開始在其數據中心計算機中部署5萬片AMD芯片。這些系統將包含AMD處理器和網絡組件。這也是對AMD技術的又一次認可，該公司正致力於成為AI處理器主要供應商英偉達的可靠替代者。

技術與合作

1.三星加購兩臺High NA EUV光刻機，增強2nm代工工藝——據報道，三星電子正在加大對極紫外（EUV）光刻設備的投資，計劃為其存儲部門新增五套設備，同時為其晶圓代工部門新增兩套高數值孔徑（High NA）EUV設備。隨着DRAM和高帶寬存儲器（HBM）製造商競相擴大下一代產能，此舉將使三星在預期的存儲超級週期中佔據優勢。據報道，三星計劃為其存儲業務部署五套新的EUV設備，打造專用生產線，旨在提高效率和工藝專注度。

2.微軟攜手英特爾打造18A製程AI芯片——2024年初，微軟與英特爾宣佈計劃以18A製程打造一款客製化處理器，但未透露具體用途，引發業界廣泛猜測。據報道，英特爾晶圓代工事業Intel Foundry正在為微軟生產一款基於18A或18A-P製程的AI芯片。目前，儘管細節有限，但推測新一代Maia芯片將由Intel Foundry生產，這對英特爾而言是一項重大突破。數據顯示，微軟首款Maia 100芯片尺寸為820平方毫米，內含1,050億個電晶體，尺寸超越NVIDIA的H100（814平方毫米）與B200/B300（750平方毫米）。

3.博通推出新款網絡芯片——10月14日，博通推出了一款新的網絡芯片，該芯片將通過連接數十萬個處理數據的芯片，幫助企業構建人工智能計算系統，從而加深其與英偉達的競爭。這款名為Thor Ultra的芯片使計算基礎設施運營商能夠部署比以往多得多的芯片，從而構建和運行用於支持ChatGPT等人工智能應用的大型模型。Thor Ultra將與英偉達的網絡接口芯片展開競爭，旨在進一步鞏固博通對人工智能應用數據中心內部網絡通信的控制。

4.TEL熊本新研發中心啓用，瞄準1nm級芯片設備——日本半導體設備製造商Tokyo Electron（TEL）近日在熊本縣啓用了一座大型研發中心，旨在深化與臺積電等客戶的合作，共同開發下一代1nm半導體技術。這座四層建築佔地約2.7萬平方米，預計將於2026年春季開始運營。該中心位於熊本縣的工業園區內，這裏正逐漸形成一個新的芯片產業集羣，臺積電、索尼集團等企業均已在此設立工廠。TEL九州公司總裁Shinichi Hayashi表示：「我們的目標是開發面向1nm及更先進技術的設備。」