集邦諮詢Trendforce最新分析顯示，2016至2023年，台積電在先進製程領域的專利申請持續攀升，光刻技術專利數量近乎翻倍。數據顯示，其在「H01L21」分類下的專利申請從2016年的723件增至2023年的1548件，包含「光刻」關鍵詞的申請量也由350件增至932件，顯著拉開了與三星、英特爾的技術差距。分析基於日本、美國、歐洲及中國等地的專利數據。與此同時，已退出晶圓製造的IBM仍通過...
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