近日，光刻機巨頭ASML在最新財報中宣佈推出專用於3D集成的先進封裝設備TWINSCAN XT:260，標誌着其正式進軍先進封裝市場。該設備採用365nm i線光源，通過優化工藝係數（k值0.65）與數值孔徑（0.65 NA），實現400nm分辨率圖案化，滿足RDL（重分佈層）、TSV（硅通孔）等關鍵工序需求。XT:260通過四重相場拼接技術將單次曝光面積擴展至26mm×33mm，配合雙工作臺設計...
網頁鏈接近日，光刻機巨頭ASML在最新財報中宣佈推出專用於3D集成的先進封裝設備TWINSCAN XT:260，標誌着其正式進軍先進封裝市場。該設備採用365nm i線光源，通過優化工藝係數（k值0.65）與數值孔徑（0.65 NA），實現400nm分辨率圖案化，滿足RDL（重分佈層）、TSV（硅通孔）等關鍵工序需求。XT:260通過四重相場拼接技術將單次曝光面積擴展至26mm×33mm，配合雙工作臺設計...
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