中經記者羅輯北京報道

　　近日，全球第一大汽車技術供應商博世集團在德國烏爾姆隆重舉辦「全球供應商獎2025」頒獎典禮，來自中國的半導體材料企業天嶽先進（688234.SH）成為49家獲獎企業之一。自1987年起，博世集團便開始每兩年一次頒發這些獎項以表彰卓越供應商——尤其是在質量、成本、可持續發展和創新方面，該獎項在業內享有盛譽。

　　作為在全球擁有超過35000家供應商的世界500強企業，博世集團該獎項的授予不僅是對天嶽先進核心實力的認可，更標誌着雙方在產業鏈協同與戰略合作上實現深度突破，為長期穩固的夥伴關係奠定基礎。

　　這也是繼今年6月，天嶽先進於日本東京榮膺第31屆半導體年度獎（Semiconductor of the Year 2025）「半導體電子材料」金獎後，其技術實力、產業化能力及合作上獲得的又一國際上的認可。

　　短短一年間，從半導體產業傳統強國日本到汽車工業巨頭雲集的德國，天嶽先進的接連獲獎，這背後不僅是中國碳化硅襯底技術全球地位的顯現，更是中國企業通過技術迭代和突破，正逐步重塑全球半導體核心材料市場格局的具體體現。

　　大尺寸襯底成核心競爭力關鍵落點

　　公開資料顯示，早在2022年，天嶽先進與博世集團便已簽訂碳化硅材料長期供應協議。

　　作為百年企業，博世集團善於錨定技術和市場機遇，也因此成就多個領域的隱形巨頭。近年來，博世集團戰略正從傳統的汽車零部件供應商，向深度垂直整合的核心半導體製造商演進。這其中，博世尤為重視在碳化硅領域的佈局，已是推動全產業鏈升級的核心力量。2025年PCIM國際功率電子展上，博世更明確釋放「它不再只是汽車電子大廠，更要成為碳化硅產業鏈主導力量」的戰略信號。

　　戰略上，博世方面曾明確表示，目前碳化硅襯底全部依賴外部採購，而選擇標準是在行業頂尖襯底供應商中篩選品質最優的產品。

　　因此，2022年上述長期供應協議的達成背後，博世集團看中的正是天嶽先進在襯底領域的技術領先性，以此鎖定核心原材料供應，為自身SiC器件量產築牢根基。並且，近年來，基於對前景的看好以及卓越供應商的支持，博世集團開始大幅提升8英寸碳化硅襯底產能。博世集團方面還表示，2026年將成為該集團向8英寸碳化硅襯底轉型的關鍵年，而更長遠的規劃是在2030年產能將提升至2024年的20倍。

　　「在碳化硅半導體產業的全球競逐中，大尺寸襯底是核心競爭力的關鍵落點。」某頭部券商首席分析師表示，從產業發展中期來看，8英寸襯底更是當前技術與產能的「分水嶺」，具有顯著的技術壁壘與競爭優勢。相較於6英寸襯底，8英寸襯底單片可切割的芯片數量提升超70%，能大幅降低單位芯片製造成本，同時在電流密度、散熱效率上更具優勢，完美適配汽車電子對高功率、高可靠性的需求。

　　目前，天嶽先進在8英寸領域的優勢突出，導電型襯底的產品質量與批量供應能力穩居全球領先水平。

　　「8英寸襯底已成為天嶽先進業績增長的核心動力。」上述分析師認為，這一優勢的背後，是天嶽先進在晶體生長、缺陷控制、切割拋光等全流程的技術突破——通過自主研發的先進工藝，天嶽先進實現了8英寸襯底更低的缺陷密度與更高的均勻性，技術壁壘遠超行業平均水平。

　　據瞭解，以車規級、8英寸襯底為護城河，天嶽先進還向12英寸大尺寸襯底進發。目前，天嶽先進已發佈全系列12英寸碳化硅產品矩陣，涵蓋導電型、半絕緣型及P型碳化硅襯底。天嶽先進不僅與下游客戶積極對接，更已成功斬獲全球頭部客戶的多個12英寸SiC產品訂單。隨着上海臨港基地二期擴產，還將佈局12英寸產品。

　　構建全球生態開拓碳化硅應用新藍海

　　除了日前在德國獲獎，今年6月，在日本東京舉辦的第31屆半導體年度獎頒獎典禮上，天嶽先進憑藉其在碳化硅襯底材料技術上取得的革命性突破，力壓日本頂尖半導體材料巨頭三井化學和三菱材料等強勁對手，榮獲由日本權威半導體媒體《電子器件產業新聞》頒發的「半導體電子材料」類金獎。

　　據瞭解，這不僅是中國企業在該獎項設立31年來的首次問鼎，更是該獎項歷史上首次將最高榮譽授予碳化硅襯底材料技術。

　　彼時有媒體評價，作為國際知名的半導體專業媒體，《電子器件產業新聞》獎項以嚴苛的評選標準和極高的行業權威性著稱，該獎項深刻反映了半導體產業界對技術實力與行業地位的專業判斷，此獎項標誌着中國在半導體關鍵基礎材料領域實現了歷史性的重大突破，彰顯了中國新一代半導體技術的國際領先地位。

　　專業人士認為，更進一步來看，天嶽先進的核心競爭力，不止於技術，還在於其構建的「全球協作生態」。

　　作為行業內少數具備全尺寸襯底量產能力的企業，天嶽先進深度融入碳化硅價值鏈，與上下游企業建立緊密合作網絡，通過強強聯合整合全球資源。除與博世集團的長期合作外，目前公司已與全球前十大功率半導體器件製造商中超過半數建立業務合作，持續推動碳化硅行業創新與應用生態的完善與升級。

　　「在碳化硅材料應用端加速發展的浪潮中，天嶽先進以技術創新為錨點，牢牢把握了碳化硅這一關鍵半導體材料在多領域的產業化落地機遇。」天嶽先進有關負責人表示。

　　實際上，光學與消費電子領域，碳化硅在AR眼鏡等智能穿戴設備中的應用已經進入加速期。AI端，英偉達已計劃2027年前將CoWoS先進封裝中間基板材料由硅換為碳化硅，以提高芯片性能。

　　而對於這些前景廣闊的新興領域，天嶽先進已在技術和產能端提前進行佈局。

　　據悉，目前，天嶽先進碳化硅襯底在AR領域的應用已取得進展，相關產品已進入客戶送樣驗證階段；公司重點佈局AR眼鏡用大尺寸碳化硅光學襯底，正聯合國內外產業鏈夥伴及頭部科技公司推進技術成熟。公司將通過12英寸襯底重塑產業格局。天嶽先進與舜宇奧來簽署戰略合作協議，聚焦碳化硅光波導鏡片領域深度協作，標誌着其在新興應用賽道的佈局邁出關鍵一步。

　　「隨着碳化硅在新能源汽車、AR眼鏡、AI數據中心、智能電網等多賽道的應用潛力持續釋放，天嶽先進憑藉技術實力，已與博世集團等巨頭建立長期合作關係，不僅將重塑全球碳化硅產業競爭格局，公司也將長期獲益。」上述分析師如是表示。

（文章來源：中國經營報）