文｜半導體產業縱橫
先進封裝巨頭們的動作越來越大了。
8月28日，全球第二大OSAT（外包封測）企業安靠宣佈，調整其在美國亞利桑那州建設的先進封測工廠選址。新選址的項目用地面積接近翻倍，總投資規模也從17億美元擴大至20億美元。
而在10月6日，安靠宣佈再次擴大該項目投資規模，使總投資來到70億美元。安靠與美國政府將在亞利桑那州建設一座全新的、最先進的外包半導體先進封裝與測試園區，項目全部完工後，園區將擁有超過75萬平方英尺的潔淨室空間，並創造多達3000個高質量崗位。
安靠的擴建項目獲得了特朗普政府的「美國芯片計劃（CHIPS for America Program）」、先進製造業投資稅收抵免政策，以及州與地方政府的支持。同時，該項目還獲得了生態鏈上的巨大支持。台積電已與安靠簽署諒解備忘錄，將菲尼克斯晶圓廠的部分封裝業務轉移至安靠，以避免晶圓跨太平洋運送所需的數周周轉時間。
事實上，安靠近期對於新封測廠計劃的一系列動作，折射出了整個先進封裝產業的現狀。隨着先進封裝的需求與日俱增，各國政府都在加碼利好政策，相關巨頭便不斷進行擴產。同時，企業之間的合作也正在成為行業新常態。
先進封裝的產業邏輯，已經發生了改變。
市場、政策雙重加持
先進封裝產業的變化，首先來自於市場對先進封裝需求的質變。
當前，全球半導體產業對先進封裝的需求正以前所未有的速度增長。這一趨勢的核心驅動力源於「後摩爾時代」下，傳統制程微縮帶來的性能提升與成本效益日益面臨瓶頸。為延續芯片性能的增長曲線，產業界愈發依賴先進封裝技術，通過微型化與集成化的創新路徑，實現系統級性能的突破。
人工智能與高性能計算（HPC）的爆發式發展是需求的另一主要引擎。以大模型為代表的AI應用對算力基礎設施提出了極高的要求，GPU、AI加速器等核心芯片需要通過CoWoS等先進封裝技術，集成高帶寬內存（HBM），以解決「內存牆」與功耗問題，滿足海量數據吞吐和高速互聯的需求。
此外，Chiplet（芯粒）技術的日益成熟為產業帶來了更高的設計靈活性與成本效益。通過將大型芯片拆分為多個獨立製造再集成的「小芯片」，Chiplet不僅能有效提升高端芯片的製造良率、降低成本，還能縮短產品上市周期，加速異構集成創新。市場普遍認為，這是應對先進製程高昂研發與製造成本挑戰的最優解之一。因此，在技術瓶頸突破、AI算力爆發及成本效益等多重因素的推動下，先進封裝已成為半導體產業鏈中價值日益凸顯的關鍵環節。
市場數據方面，據Coherent Market Insights預測，全球先進芯片封裝市場規模預計將從2025年的503.8億美元增長至2032年的798.5億美元，複合年增長率達6.8%。Yole Group的預測更為樂觀，他們預計先進封裝市場將在2030年超過794億美元，2024-2030年複合年增長率達9.5%。
Yole Group半導體封裝領域市場與技術高級分析師Bilal Hachemi博士表示，「先進封裝已經鞏固了其在半導體價值鏈中的核心地位，不僅重塑了大衆市場，也深入滲透到高度敏感的應用領域。其發展軌跡正反映出一個廣泛賦能多產業的技術組合。」
由於市場對先進封裝的需求與日俱增，各國政府對其的重視也日益加深。在地緣政治不確定性高漲的大環境下，先進封裝能力正在成為一國半導體產業鏈穩定的重要保證。
以美國為例，其正通過一系列強有力的政策，積極推動先進封裝產業的迴流與發展。這一戰略的核心是《芯片與科學法案》，該法案不僅為半導體制造提供總額520億美元的鉅額補貼，還專門劃撥了約25億美元用於支持先進封裝技術的研發與產能建設，並通過發布資助機會通知（NOFO）等形式，引導資金流向關鍵技術領域，旨在構建一個自給自足的國內先進封裝產業鏈。
這些政策出台的根本原因，在於美國想要補齊其半導體供應鏈中的關鍵短板。長期以來，美國在芯片設計領域佔據優勢，並通過政策吸引了大量前端晶圓製造廠的投資，但後端封裝測試環節嚴重依賴亞洲。因此，美國政府將發展本土先進封裝能力視為保障供應鏈安全、掌握未來技術主導權、並構建從設計、製造到封裝的完整「端到端」產業生態的必然選擇。
在市場、政策的雙重加持下，先進封裝產業的擴產潮便理所當然地來了。
巨頭瘋狂擴產
台積電
台積電正積極拓展先進封裝業務。未來規劃中，台積電已於今年3月宣佈在美國追加1000億美元的新投資項目，具體包括新建3座晶圓代工廠、2座先進封裝廠，以及一座大型研發中心。台積電的兩座先進封裝廠將落地在亞利桑那州，命名為AP1和AP2。
據報道，AP1將專注於擴展SoIC（系統級集成芯片）和CoW（晶圓上芯片）技術，而AP2將專注於CoPoS（基板上面板上芯片），以滿足當地對AI和HPC芯片封裝的需求。
近日，台積電先進封裝主管何軍表示，由於AI客戶的產品上市周期越來越快，對先進封裝的需求變得異常緊迫。這種壓力使得台積電已無法按照以往「按部就班」的傳統流程來部署新產能。
他表示，產能建設的時程從原本的三年被大幅壓縮到一年甚至九個月內，有時甚至需要在技術開發尚未完全成熟時，就提前安裝生產設備，採取研發與建廠同步進行的方式。
據報道，台積電的SoIC很可能會被蘋果的下一代 M 系列芯片採用。AMD的下一代EPYC處理器Venice也可能採用台積電的2nm工藝和SoIC封裝。與此同時，NVIDIA即將於明年發布的Rubin平台也將採用SoIC技術。
三星電子最初曾計劃在美國德州泰勒市投資440億美元，其中包括一座價值70億美元的先進封裝工廠。然而，後因2024年底業績不佳及未能確保穩定客戶，該投資計劃被縮減，其中70億美元的先進封裝設施項目被完全擱置。
情況在2025年7月底出現轉折。7月28日，三星宣佈與特斯拉簽署了一份價值超165億美元的長期AI半導體供應合同。約十天後，三星又與蘋果公司簽署了圖像傳感器供應合同。在獲得這兩份重要訂單後，三星目前正計劃重啓此前被擱置的70億美元先進封裝工廠投資項目。
據分析， 三星的這一戰略轉向是基於多重關鍵因素的綜合考量。最核心的驅動力在於，特斯拉和蘋果的鉅額訂單解決了此前導致項目擱置的「客戶不確定性」問題，為大規模投資提供了堅實的需求基礎。其次，在地緣政治和「美國製造」的政策背景下，在美國本土建立從前端製造到後端封裝的完整供應鏈，不僅能規避潛在關稅壁壘，也成為其重要的戰略籌碼。。
日月光
8月12日，日月光宣佈將斥資65億新台幣收購穩懋半導體位於高雄市路竹區南部科學園區的廠房及附屬設施，旨在擴充先進封裝產能。
作為全球最大的獨立OSAT廠商，日月光一直沒有停下佈局的腳步。此前，日月光投控已投入2億美元建置第一條600×600大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）產線。該產線將於2025年第三季度裝機，預計年底進行試產。若一切進展順利，預計在2026年開始送樣給客戶認證。
在2023年底，日月光投控承租了中國台灣福雷電子楠梓廠房，用以擴充AI芯片先進封裝產能。2024年8月，其收購了宏璟建設位於楠梓的K18廠房，用於建置晶圓凸塊與復晶封裝產線。同年10月，又啓動了K28新廠動土工程，主攻CoWoS先進封測，預計該工程將在2026年完工。
10月3日，日月光在高雄為K18B新廠舉行了動土典禮。據了解，該廠規劃為地上八層、地下兩層，總樓地板面積達6萬平方米。K18B新廠預計在2028年第一季完工並投入運營，屆時將創造近2000個就業崗位。
產業格局的深刻改變
在技術進步、產能擴張的同時，先進封裝的市場格局也在變化。
首先是整合元件製造商（IDM）開始佔據主導地位。前文已介紹過，以Chiplet、2.5D/3D集成為代表的先進封裝，憑藉其在提升互聯帶寬、降低功耗及實現異構集成方面的獨特優勢，已成為驅動AI、高性能計算等前沿應用發展的關鍵。這一戰略地位的提升，直接導致了市場主導力量的變化：傳統的OSAT廠商正面臨來自IDM廠商如英特爾、三星，以及晶圓代工廠如台積電的激烈競爭，後者憑藉其在設計和前端製造的協同優勢，正在先進封裝領域佔據越來越重要的地位。
其次，行業內的合作與競爭關係也呈現出新的範式。舊有的線性、分立的供應鏈模式正在被一個更具協同性、網絡化的生態系統所取代。例如，面對CoWoS等高端封裝產能的緊缺，台積電選擇將其部分訂單溢出給日月光、安靠等專業封測夥伴，形成了「共同擴產、分擔壓力」的新型合作關係，以滿足市場爆發式增長的需求。另一個變化則是「技術生態聯盟」的興起，如英特爾將其專有的EMIB技術授權給安靠進行生產，旨在通過共享創新，共同構建一個更強大、更多元化的供應鏈，而非單純的客戶-供應商關係。這種強有力的協作機制在面對如 CPO（共封裝光學）等顛覆性技術的發展時，也能幫助突破材料與設備壁壘。
整體來看，先進封裝供應鏈正在朝着更加韌性強、區域本地化、垂直整合的生態系統演進，以此減少對傳統全球化、大批量集中採購模式的依賴。Bilal Hachemi指出：「我們正在見證先進封裝新一輪發展周期的開啓。行業領導者通過重大投資與戰略聯盟重塑增長路徑，覆蓋消費電子、AI 與基礎設施等關鍵領域。」
國產廠商在發力
面對先進封裝產業的「大變局」，國內的封測企業也在發力。
8月21日下午，長電科技在2025年半年度業績說明會上表示，公司在海外和國內研發中心對先進封裝相關技術佈局多年，目前正在加大投入並進行產能佈局，今年資本支出維持85億元計劃不變，聚焦先進封裝項目及技術突破，投向汽車電子等快速增長項目。
據介紹，長電科技已掌握從晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP），到倒裝芯片、引線鍵合等全系列封裝技術，還能提供傳統封裝的先進化解決方案，應用場景覆蓋汽車電子、人工智能、高性能計算、網絡通信等衆多領域。
2025年半年報顯示，根據芯思想研究院（ChipInsights）發布的2024年全球委外封測（OSAT）排行榜，長電科技在全球前十大OSAT廠商中排名第三，在中國內地位列第一。
通富微電在2025年上半年實現營業收入130.38億元，按年增長17.67%；淨利潤4.12億元，按年增長27.72%。通富微電是AMD最大的封測供應商，佔其訂單超過80%，雙方形成了高度綁定的戰略伙伴關係。
2015年，通富微電買下AMD在蘇州和檳城封測工廠各85%股權。直到2025年上半年末，公司賬上還有併購所帶來的11.27億商譽。上半年，通富微電收購的兩大AMD子公司的淨利潤已經達到7.26億。
2025年6月，AMD推出了新一代的Instinct MI350系列產品。深度合作下，通富微電已經提前完成MI350系列3D封裝工藝驗證，預計2025年第四季度就能小批量生產。
據報道，2025年上半年，通富微電已經實現了主流的先進封裝技術——倒裝（FCCSP、FCBGA等）產品的規模量產，良率高達98%。而應用於AI領域的頂尖2.5D/3D封裝技術，公司的南通生產項目也順利通過了備案。
華天科技2025 年上半年營收77.8 億元，按年增 15.81%，歸母淨利潤2.26億元，按年增 1.68%，二季度營收42.11億元創歷史新高。
據介紹，華天科技掌握SiP、FC、TSV等先進封裝技術，FOPLP項目（盤古半導體項目）已通過多客戶驗證，部分產線2025年投產；2.5D/3D封裝產線通線，還啓動CPO技術研發。8月，其設立南京華天先進封裝子公司，聚焦2.5D/3D封裝。
9月24日，華天科技公告擬發行股份及支付現金，收購控股股東旗下華羿微電。分析認為，此次收購是華天科技向產業鏈上游延伸的關鍵一步，將增強對關鍵環節的掌控力。