OCP 峯會:博通宣稱 AI 效率提升 90%,重塑光互聯供應鏈

半導體產業研究
2025/10/21

圖片來源:DIGITIMES在開放計算項目全球峯會(OCP Global Summit)上,博通(Broadcom)發布了共封裝光學(Co-Packaged Optics,簡稱 CPO)技術的重大進展,宣稱該技術已具備推動下一代 AI 計算集羣變革所需的成熟度與可靠性。博通表示,其最新架構使AI 訓練效率提升高達 90%,同時為光背板在大規模系統中替代銅纜鋪平了道路。圖片來源:DIGITIMES...

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