英特爾代工獲微軟下一代AI芯片訂單,將採用18A工藝

C114通信網
10/20

C114訊 10月20日消息(顏翊)據報道,英特爾已獲得微軟的一筆重要訂單。微軟或將採用英特爾代工的18A或18A-P工藝為其製造下一代AI處理器。這是英特爾代工在18A節點上首次確認的重大外部客戶訂單。

微軟正加速自研AI芯片佈局,其初代Maia 100芯片面積達820 mm²,集成1050億晶體管。甚至比英偉達H100(814 mm²)或B200/B300計算芯片模塊(750 mm²)還要大。儘管目前微軟Azure平臺上的AI服務主要依賴英偉達AI加速器,但微軟正大力投資於軟硬件協同優化,以提升性能效率並降低總體擁有成本(TCO)。因此,Maia項目對微軟而言意義重大。

此次交由英特爾代工生產,表明其對英特爾先進製程良率和大芯片製造能力的認可。該合作有望使微軟降低對臺積電產能的依賴。

目前尚不清楚具體型號,但市場推測可能是代號Braga(或稱Maia 200)的下一代產品。

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