（以下內容從開源證券《公司深度報告：AI浪潮下，AMD合力與先進封裝的價值重估之路》研報附件原文摘錄）

通富微電(002156)

「大客戶+自主可控+多元化」，通富微電打開成長空間，維持「買入」評級

2025年Q2公司營收69.46億元/yoy+19.8%，歸母淨利潤3.11億元/yoy+38.6%，雙雙創歷史同期單季度新高，通富蘇州與通富檳城背靠大客戶貢獻淨利潤7.25億元；與此同時，公司多元化業務拓展順利，在手機芯片、射頻、消費電子熱點領域、汽車電子、存儲、顯示驅動芯片等領域成績斐然。我們看好公司在大客戶滲透率提升、在國產算力產業鏈自主可控、多元化封測業務突破，三重邏輯下的成長機會，預計公司2025-2027分別實現營收282.49/328.74/382.07億元，實現歸母淨利潤10.49/15.95/21.31億元，對應當前股價PE分別為58.7/38.6/28.9倍，維持「買入」評級。

攜手AMD，通富微電厚增能力、業績受益，看好AI時代的彈性增長機會

自2015年與AMD達成戰略合作以來，通富微電承接AMD超過8成訂單，品類包括高端處理器、顯卡、服務器芯片等產品。在此期間公司：(1)厚增能力：2019年實現AMD7nm全系列產品封測，2021年量產Chiplet，2024年涉及AMDInstinct MI300以及AI PC芯片封測項目，已建成覆蓋2.5D/3D等封裝工藝的技術平臺；(2)業績受益：與AMD共享成長紅利，全球OSAT營收排名已達No.4。展望未來，我們認為大客戶業務中CPU確定性高，GPU彈性大，尤其在服務器GPU方面。10月6日AMD已與OpenAI達成四年協議，預計可使AMD年營收增加數百億美元，公司作為AMD戰略合作伙伴有望深度受益。

高端先進封裝是時代基石/本土機遇，國產核心龍頭通富微電有望深度受益

算力產業已開啓軍備競賽，國產算力跨越式發展的背景下，本土AI算力芯片蓬勃發展，自主可控趨勢下產業鏈迎來發展窗口。Chiplet工藝適配大尺寸算力芯片，兼備可行性和性價比，不僅是AI時代的核心解決方案，也符合我國集成電路政策與產業發展趨勢。隨算力各環節合力突破，公司厚積薄發，正當其時。

風險提示：AI產業發展不及預期、高端先進封裝產能釋放不及預期、國際形勢變化帶來的不確定性風險。