（信息來源：01net）

安靠科技公司（Amkor Technology）今日與美國政府共同宣佈，將在美國亞利桑那州建設一座全新的、最先進的外包半導體先進封裝與測試園區，並計劃大幅擴大投資規模。

此次擴建投資包括新增潔淨室空間和第二座新建封測工廠，使項目總投資額增加超過50億美元，達到總計70億美元，分兩期實施。奠基儀式匯聚了政府官員、業界領袖及社區代表，共同慶祝這一重要里程碑。安靠的投資將支持強化美國半導體領導力的國家戰略，併成為美國首座大規模先進封裝生產基地。

項目全部完工後，園區將擁有超過75萬平方英尺的潔淨室空間，並創造多達3000個高質量崗位。首座生產廠房預計於2027年年中完工，2028年初投產。這些新建設施將成為美國先進封裝能力的基石，服務包括蘋果（Apple）與英偉達（NVIDIA）在內的核心客戶。安靠的擴建項目獲得了特朗普政府的「美國芯片法案（CHIPS for America Program）」、先進製造業投資稅收抵免政策，以及州與地方政府的支持。

安靠科技總裁兼首席執行官Giel Rutten表示：「此次奠基是安靠在長期增長與創新戰略上的大膽一步。我們正在建設一座能夠滿足客戶最先進需求的工廠，它將推動美國半導體制造的未來。亞利桑那州兼具人才、基礎設施與產業集羣優勢，我們為能在此紮根而感到自豪。」

新園區選址於亞利桑那州高科技產業帶的核心位置，將成為全美最先進的外包半導體封裝與測試基地。園區將引入智能工廠技術與可擴展生產線，以滿足人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、移動通信與汽車電子等市場快速變化的需求。該園區將專注於先進封裝與測試技術，並與臺積電（TSMC）的前端晶圓製造實現互補，構建完整的本土半導體制造體系。

美國商務部長Howard Lutnick表示：「特朗普總統的領導正在讓半導體制造的所有環節迴歸美國。我們與安靠的合作將首次把大規模先進封裝能力帶到美國，支持我國AI產業的領先地位與創新能力。」

蘋果公司首席運營官Sabih Khan表示：「蘋果很高興能引領美國端到端硅供應鏈的建設。僅今年，美國各地的工廠就將為蘋果生產190億顆芯片，而安靠的新廠將負責封裝和測試臺積電亞利桑那工廠生產的Apple Silicon芯片。我們通過‘蘋果美國製造計劃’投資安靠，這一計劃是我們6000億美元在美投資承諾的重要組成部分，旨在創造就業並加速創新。」

英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳表示：「人工智能點燃了新的工業革命，也帶來了美國再工業化的機遇。安靠在亞利桑那的新工廠是將這種能力帶回本土的里程碑。我們正在共同重建供應鏈——把AI技術棧從能源轉化為智能的全過程帶回美國，鞏固美國在AI世紀的領導地位。」

臺積電先進封裝技術與服務副總裁何俊表示：「安靠新廠的奠基，證明當業界領袖擁有共同願景並攜手合作時，可以在美國本土構建有韌性的端到端供應鏈。我們在亞利桑那的合作將為客戶提供高效的一體化本地生態系統，助力定義未來的半導體制造。」