10月22日，據外媒報道，美國銀行近期進一步提升對芯片行業前景的樂觀預期。該機構預計，隨着全球對人工智能硬件需求的持續激增，到2027年全球半導體銷售額將達到約1萬億美元，遠超此前8600億美元的預測。分析師指出，此次上調主要源於內存芯片（包括HBM、DRAM和NAND）及數據中心組件的強勁增長，而消費類和汽車領域的需求則相對疲軟。該行預計行業銷售額將在2025年攀升至7450億美元，2026年達...
網頁鏈接10月22日，據外媒報道，美國銀行近期進一步提升對芯片行業前景的樂觀預期。該機構預計，隨着全球對人工智能硬件需求的持續激增，到2027年全球半導體銷售額將達到約1萬億美元，遠超此前8600億美元的預測。分析師指出，此次上調主要源於內存芯片（包括HBM、DRAM和NAND）及數據中心組件的強勁增長，而消費類和汽車領域的需求則相對疲軟。該行預計行業銷售額將在2025年攀升至7450億美元，2026年達...
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