衛星導航芯片作為一類專門用於支持衛星導航系統、實現定位導航等服務功能的芯片，目前已在智能手機、汽車智能化、物聯網和精準農業等領域得到廣泛應用，市場穩步增長。2024年市場規模約為78.7億-79.2億美元，預計到2032年將增長至122.1億美元，年複合增長率達6.5%。目前，高通、博通、聯發科等國際大廠依然佔據領先地位，但隨着北斗系統的不斷擴展，北斗星通、振芯科技、華大北斗、中科微等中國本土企業也將迎來更多市場機會。
增長動力與四大發展趨勢
隨着數字化轉型的加速和新興技術的不斷湧現，各行各業對導航定位芯片的需求將不斷增長。特別是智能手機、自動駕駛汽車、無人機、穿戴式裝置和精準農業工具不斷集成整合導航定位功能，成為導航定位芯片發展主要驅動力。基於位置服務的快速擴張和各行各業對實時追蹤日益增長的需求推動了導航定位行業的不斷發展。
目前， 在人們對準確實時定位數據需求不斷增加的推動下，導航定位芯片市場體現出四大發展趨勢：首先，未來導航定位芯片將支持包括北斗、GPS、GLONASS、Galileo等在內的多個全球衛星導航系統，以及更多的頻率信號，從而提高定位服務的可靠性和穩定性，滿足不同場景的應用需求。其次，智能手機和車載導航系統的普及使得對導航定位芯片的需求不斷增加。特別是隨着5G、人工智能等技術的融合創新，導航定位芯片將支持更高精度的定位服務，進一步推動市場需求增長。
第三，與人工智能技術相結合，實現高精度的應用。機器學習算法通過分析歷史定位數據優化卡爾曼濾波參數，使動態定位精度提升30%；深度學習網絡可融合視覺、慣性、藍牙等多源數據，在室內複雜環境中實現分米級定位。第四，北斗系統不斷擴展，給中國導航定位芯片企業帶來新的機會。在東南亞，北斗/GPS雙模芯片已應用於共享單車定位模塊；在非洲，北斗地基增強網建設推動國產高精度芯片在農業機械自動化中的應用。國家高度重視導航定位產業的發展，出臺了一系列政策措施，為導航定位芯片行業提供了有力的政策保障。
綜合大廠與專業廠商的應用佈局
目前，國際大廠依然在全球導航定位芯片市場佔據領先地位。其中，高通、博通、聯發科、恩智浦、意法等綜合龍頭公司依舊佔據第一梯隊，通過集成方案主導着智能手機、汽車導航等市場。u-blox、古野電氣(Furuno Electric) 、Trimble等專業領域廠商則在特定市場佔有優勢。
高通在導航芯片領域持續強化多模融合與場景化創新，通過移動平臺與汽車芯片的協同佈局鞏固市場地位。其旗艦移動處理器驍龍8 Gen3 集成多模GNSS接收器，結合AI算法優化城市峽谷環境下的定位。在車載領域，高通與車聯天下合作推出艙駕融合解決方案，基於驍龍 8397座艙平臺和Snapdragon Ride 8797平臺，實現「座艙+駕駛」全鏈路信息流打通，支持釐米級高精度定位與多傳感器融合。
博通以射頻前端設計和多模芯片集成見長，在車載導航與消費電子領域佔據優勢。其 BK1661/BK1662 系列芯片支持四頻（L1+L2+L5+E6）多星座接收，採用350MHz DSP處理器和抗干擾設計，在城市遮擋環境下定位精度達2.5米，已應用於無人機、車載追蹤器等場景。在車載市場，博通憑藉BCM47765等芯片與主流車企合作，支持V2X通信與高精度地圖匹配。
聯發科在消費電子與車載導航市場採取差異化策略，以性價比搶佔中低端份額。其Helio系列芯片集成多模GNSS接收器，支持北斗+GPS雙系統。車載領域，聯發科通過MT3333等芯片佈局前裝市場，主要客戶包括比亞迪、吉利等自主品牌。為應對高精度需求，聯發科與千尋位置合作開發車規級芯片，計劃 2026 年推出支持釐米級定位的多模產品。
恩智浦聚焦車規級芯片與工業自動化，其i.MX 94應用處理器集成2.5G以太網TSN交換機和EdgeLock安全信任根，支持高精度GNSS、V2X通信與 IMU 融合定位，滿足ISO 26262 ASIL B安全標準，已被寶馬、大衆等車企用於智能座艙域控制器。在工業領域，恩智浦與Trimble 合作推出農業機械定位方案。恩智浦還佈局衛星互聯網領域，其GNSS 芯片可支持低軌增強星座，未來將服務於遠洋航運和極地科考。
意法半導體2025 年推出的 Teseo VI 系列芯片單片集成釐米級定位能力的GNSS接收器，採用28nm FD-SOI工藝和嵌入式相變存儲器（PCM），功耗降低 40% 。在汽車市場，Teseo VI 已被梅賽德斯-奔馳用於L4級自動駕駛測試車。工業領域，意法半導體與賽格威合作開發的割草機器人集成Teseo V芯片。
u-blox 近年來在導航芯片領域持續強化多系統兼容與低功耗設計，並通過衛星物聯網布局搶佔新興市場。其2025年推出的M10系列芯片支持北斗、GPS、Galileo、GLONASS 四大衛星系統併發接收，採用16nm工藝實現跟蹤模式功耗低至 15mW，被應用於智能割草機、工業無人機等設備。
古野電氣在航海導航芯片領域深耕多年，其GN-87系列模塊支持GPS、GLONASS、Galileo、QZSS 等多系統併發接收，通過32通道設計與主動抗干擾技術，在強電磁環境下仍能保持 2.5 米定位精度。該模塊採用動態多路徑抑制算法，可有效過濾港口、峽谷等場景的信號反射干擾，已被廣泛應用於商船、漁船的電子海圖顯示與信息系統（ECDIS）。
本土導航芯片的產業機遇
北斗三號系統全球組網完成後，其短報文通信、星基增強等特色服務為中國芯片企業開闢了新賽道。在技術層面，國產芯片已實現從基帶到射頻的全鏈條自主化；市場層面，北斗系統在「一帶一路」國家的推廣也為國產芯片帶來出海機遇。
北斗星通近年來在導航芯片領域持續深化「雲+芯」戰略，形成覆蓋消費物聯網、車載、高精度行業的全系列產品矩陣。通過構建智能位置數字底座，北斗星通實現了位置產品及服務供給側閉環，形成了由定位算法，定位芯片/模組、定位天線和數據服務構成的產品框架體系，提供全天候、全場景、安全可信、彈性智能的按需定位能力。自2009年設立和芯星通以來，北斗星通專注於GNSS芯片研製16年，歷經「一芯多用」填補了北斗的空白。
航宇微以抗輻射、高可靠芯片為核心優勢，其宇航級芯片已應用於北斗衛星導航系統。2025 年推出的玉龍810A嵌入式AI處理器採用FD-SOI工藝，集成四核ARM Cortex-A9和四核SPARC V8，支持北斗短報文通信和高精度定位，可在極端環境下穩定工作，服務於航天測控、深空探測等場景。在民用領域，航宇微將航天技術遷移至智能物聯網，開發低功耗北斗定位模塊，支持北斗三號信號，應用於智能穿戴設備和無人機。
振芯科技在導航芯片領域以高精度算法和抗干擾技術著稱，振芯科技具備深亞微米數模混合IC設計及量產能力。深亞微米數模混合IC設計技術不僅能夠提高芯片的集成度和性能，還能顯著降低功耗和成本，為公司在市場競爭中贏得了優勢。振芯科技的產品線豐富多樣，涵蓋了北斗關鍵器件、轉換器、軟件無線電、時鐘、視頻接口、硅基多功能MMIC等多個領域。
華力創通的北斗三號短報文射頻基帶一體化SoC芯片打破傳統模式，創新性集成射頻與基帶雙功能。在體積上實現微型化突破，適配各類小型化終端；同時具備高集成度、低功耗、強抗干擾三大核心優勢，即便在複雜電磁環境中，也能穩定輸出信號。行業應用聚焦車規級芯片和衛星通信，其北斗三號芯片支持釐米級定位，適配無人機複雜作業，與大疆合作開發的農業無人機導航系統，可實現 ±2.5 釐米的播種精度。
華大北斗CEC旗下導航芯片設計業務，專注從事導航定位芯片、算法及產品的自主設計、研發、銷售及相關業務。目標面向民用消費類電子市場和國家命脈行業、汽車領域、物聯網領域等專用終端市場，提供芯片及應用解決方案。在高精度領域，華大北斗推出高精度模塊，實現釐米級定位，被應用於高鐵軌道檢測和橋樑變形監測。
泰斗微電子以車規級射頻基帶一體化芯片為核心，其TD1030-Q3003AB 芯片是國內首款通過 AEC-Q100 Grade2 認證的北斗導航芯片。該芯片集成了射頻前端、數字基帶處理、電源管理器、32位的RISC CPU以及各種外設通信功能，支持多種衛星導航系統，包括BDS/GPS/GLONASS/QZSS以及衛星增強系統SBAS。TD1030-Q3003AB採用40nm工藝，尺寸僅為5mm x 5mm；定位精度為3米，速度精度達0.1m/s，同時，通過進一步的方案級設計可實現亞米級精度。
中科微電子在消費級和工業級導航芯片領域表現突出，其AT6558R-5N32芯片支持北斗三號 B1I/B2a 信號，冷啓動時間32秒，功耗23mA，已應用於共享單車和可穿戴設備。車規級芯AT9880U-B通過 AEC-Q100 Grade2 認證，集成於比亞迪、長城等車企的車載導航模塊，動態定位精度達2米。
未來兩年，我國北斗導航定位產業產值或將突破5000億元。如今北斗系統搭配北斗芯片已成必然趨勢。北斗衛星導航芯片作為北斗產業鏈中最重要的基礎器件，其技術研發和商業化進展決定着整個北斗產業的未來。如今隨着北斗星通、華大北斗、泰斗微電子、中科微電子、華力創通等國內企業的崛起，國產導航芯片產業正在躍上一個新的臺階。