金吾財訊 | 中信證券表示，9月下旬以來，PCB板塊持續走弱，PCB（中信）指數自9月下旬高點回調約16%，除交易面有所降溫外，該機構看到市場擔憂主要體現在：1）短期業績擾動：今年隨着英偉達GB200/300的逐步放量，高階PCB產能全面緊缺，行業產能陸續開出的過程中，PCB龍頭業績與市場高預期有一定錯配，引發市場對未來行業業績增速的擔憂。2）行業競爭格局變化：衆多頭部PCB廠商加速切入AI PCB市場，年中以來多家公司發佈投產計劃，行業供給格局未來或將趨於擁擠。3）新應用落地延後：目前正交背板方案正處送樣進程中，PCB工藝、CCL材料等諸多環節仍需優化，落地節奏存在不確定性。綜合來看，該機構認為中短期內行業頭部廠商的業績高增仍具較強確定性，中長期來看，隨着產能緊缺逐步緩解，具備差異化競爭力（客戶關係、海外產能等）的廠商有望實現超額業績增長。該機構持續堅定看好PCB作為AI芯片端最同頻升級的產業機會，反映的是AI芯片及高速網絡對高端HDI、高速高層PCB的結構性需求快速增長，同時行業競爭格局/供需有望在中短期內維持良性，龍頭廠商業績持續高增的確定性正在持續強化，行業整體的估值水平仍存在進一步的提升空間，該機構持續看好AI PCB板塊未來的彈性空間。該機構建議關注：1）技術能力/客戶卡位領先、業績高確定性的龍頭廠商。2）邊際變化突出，積極擴張產能、AI業務預期持續強化的廠商。3）受益於覆銅板價格上行週期的利潤改善，以及高端材料放量的覆銅板龍頭。