AMD近期將再次推出「全新」換皮產品，此次涉及兩款舊代處理器架構。該公司已公開新增Ryzen100與Ryzen10兩個「新」處理器系列，儘管其內部核心芯片大概率源自2021-2022年Rembrandt與Mendocino平台首次出貨時的產品。產品規格顯示，Ryzen100系列本質上是Zen3+架構，頂級型號擁有8核16線程，集成RDNA2架構的Radeon680M核顯，TDP為28W。其餘型號則...
網頁鏈接AMD近期將再次推出「全新」換皮產品，此次涉及兩款舊代處理器架構。該公司已公開新增Ryzen100與Ryzen10兩個「新」處理器系列，儘管其內部核心芯片大概率源自2021-2022年Rembrandt與Mendocino平台首次出貨時的產品。產品規格顯示，Ryzen100系列本質上是Zen3+架構，頂級型號擁有8核16線程，集成RDNA2架構的Radeon680M核顯，TDP為28W。其餘型號則...
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