智通財經APP獲悉，建滔積層板(01888)漲超6%，截至發稿，漲6.61%，報14.18港元，成交額4.37億港元。

消息面上，據報道，據不完全統計，截至10月27日，已有生益電子等10多家PCB產業鏈上市公司披露的三季報或前三季度業績預告顯示，行業整體呈現業績高增長態勢。與此同時，PCB的擴產潮正從製造環節向上遊設備材料領域傳導，一場由AI驅動的高端化變革正在這個傳統行業全面展開。此外，國金證券指出，M9如果確定將帶來材料方案升級，例如銅箔是可能傾向於HVLP4，電子布是Q布+二代布。

國泰海通證券此前指出，公司是覆銅板行業龍頭公司之一，上游材料一體化佈局構建差異化壁壘，電子布銅箔覆銅板同步升級，傳統覆銅板供需格局和新價格趨勢樂觀。產品升級與覆銅板漲價有望貢獻公司業績增長勢能。開源證券認為，高端產品方面，建滔積層板已成功研發HVLP3銅箔、IC封裝載板用超薄VLP銅箔，高端銅箔已認證進入多家全球頭部tier1、通信終端客戶；low dk玻璃紗首個窯爐已於2025H1投產，2025H2預計新增三個窯爐、具備生產二代玻璃紗的能力；2026年預計另有6個高端窯爐投產，生產低介電低膨脹及石英玻璃紗。