當全球的焦點都在AI算力、HBM與先進封裝時，另一場更深層的變局，正在模擬半導體領域發生。德州儀器（TI）、Analog Devices（ADI）、Qorvo、英飛凌等，這些長期代表「現金牛」與穩定收益的模擬巨頭，近兩年卻罕見地同時調整了其製造與封測版圖。在晶圓迴流與封測外遷的雙重趨勢下，一場以輕封測化與製造聚焦為特徵的產業再平衡，正在形成。

一、「輕封測化」成為產業新常態

ADI的Fab-Lite

近日，ADI與日月光投控（ASE）簽署諒解備忘錄（MOU），計劃由ASE收購ADI位於馬來西亞檳城的全資封測子公司——Analog Devices Sdn. Bhd.100%的股權，並收購其位於檳城的製造工廠。ADI檳城工廠成立於1994年，位於峇六拜（Bayan Lepas）的主要工業樞紐，建築面積超過68萬平方英尺。雙方預計在今年第4季簽署最終協議，相關交易預計在2026年上半年完成。交易完成後，ASE將繼續承接ADI的模擬芯片後段生產。

此外，ADI和ASE 計劃簽署一份長期供應協議，ASE將為ADI提供製造服務。ADI計劃與 ASE共同投資，提升檳城工廠的技術水平。通過長期協議鎖定外包產能，ADI既保持了技術話語權，又提高了資金使用效率。

事實上，這一交易只是 ADI 轉型 Fab-Lite 模式的又一步。自 2020 年以來，ADI 逐步削減自有製造負擔：關閉菲律賓與愛爾蘭的老舊封測線，部分晶圓生產外包至臺積電與 GlobalFoundries，並在收購 Maxim 後整合其工廠體系。

Fab-Lite 模式並非「去製造化」，而是一種戰略取捨：保留核心工藝與關鍵製程能力，把高資本、低附加值的環節交給專業代工廠。

根據 ADI的數據，公司內部投資仍在擴大：預計到 2025 年底，美國和歐洲工廠產能將實現翻倍，支持 BCD、MEMS 與射頻產品線的增長。與此同時，資本開支佔營收比例自 2020 年的10%降至約 6%，毛利率則穩定在 70% 左右。這意味着ADI成功實現了「資本輕化」與「利潤穩態」的平衡。

ADI 將在 2026 年前使其美國和歐洲現有工廠的產出翻一番（來源：ADI）

在當下週期中，Fab-Lite 成為模擬企業的「中性解法」：既不放棄製造，也不被製造拖累。

英飛凌的「Smart Manufacturing Mix」

而在去年的2月，歐洲汽車芯片大廠英飛凌也宣佈出售其位於菲律賓Cavite與韓國Cheonan的兩座後段封測工廠給日月光集團，雙方簽署長期供貨與製造合作協議（LTSA），ASE將繼續為英飛凌提供高可靠性（HiRel）與車規級產品封裝服務。交易於2024年8月正式完成，約1200名員工（其中Cavite 約900人，Cheonan約300人）隨廠轉入ASE體系。

作為老牌IDM體系的代表，英飛長期堅持「前段晶圓自建+後段封測自營」的結構。但進入 2020 年代後，功率與車規芯片需求劇增，前段12 英寸 Si / SiC 投資額爆發，而後段封測的資本回報率相對下滑。因此，英飛凌早在 2021年就提出了「Smart Manufacturing Mix」戰略：「通過自建核心製造能力 + 外部合作伙伴網絡，建立靈活、韌性的全球生產體系。」

通過出售，英飛凌釋放固定資產並減少每年CapEx約 3–4 億歐元的負擔，可集中資源於前段12英寸擴產（奧地利 Villach、馬來西亞 Kulim）。與ASE簽署LTSA可確保在東南亞擁有穩定封測產能，同時讓英飛凌避免運營風險。

雖然英飛凌在後段封測主動讓渡，但在前段製造卻加碼自主化。例如，2025年 2月20日，歐盟批准德國支援英飛凌約9.2億歐元，用於其在德國Dresden建設新型芯片製造廠（MEGAFAB-DD 項目）總投資約 35億歐元。該廠將生產涵蓋工業、車規與消費類芯片，是英飛凌有史以來最大單筆投資。再比如，2025 年7月2日，英飛凌發佈公告其 「300 毫米 GaN 製造路線」正按計劃推進，預計在2025 Q4將提供樣片。

Qorvo的聚焦

2023年底，Qorvo宣佈將其位於中國北京與山東德州的封裝與測試工廠出售給立訊精密（Luxshare Precision）。這筆交易金額約2.32億美元，包含整套廠房、設備與員工。Qorvo在聲明中直言：此舉旨在「降低資本強度（reduce capital intensity），支持長期毛利率目標」。交易完成後，立訊繼續為Qorvo提供代工封測服務。同時公司表示將優化中國區產能佈局，聚焦射頻、PA模塊與功率器件的核心製造。

過去幾年，Qorvo在手機射頻、車規功率和國防通信三條戰線同時擴張，資本開支不斷攀升。但隨着智能手機市場趨穩、射頻模塊競爭加劇，其封測產線利用率下滑。再疊加地緣不確定性（尤其是中國區資產風險），出售非核心產線成了現實的選擇。

Qorvo正在從「全鏈整合」轉向「資產聚焦」：它保留高附加值的RF前端設計與美國本土晶圓製造（如北卡州格林斯伯勒GaAs線），而將資本密集、利潤率較低的後段環節外包。在資本高壓、地緣風險與毛利下滑的三重擠壓下，Qorvo的「聚焦」其實是一次自保性收縮。

二、日月光成大贏家

「輕封測化」成為模擬大廠的共識。ADI、英飛凌、Qorvo 等相繼剝離其在中國、馬來西亞、菲律賓的封測資產，將非核心的後段工廠外包給 ASE、立訊等專業 OSAT。這樣做不僅能規避地緣與勞動力風險，還能釋放現金流，支持新制程、AI 架構與 SiC/GaN 項目的研發投入。

造成這一現象更深層的原因在於封測正處於技術分水嶺。Chiplet、2.5D、Fan-Out、PowerSiP 等先進封裝技術，讓封測從「製造末端」變為「系統前端」，但其設備投資與工程門檻飆升——對模擬與功率廠商而言，自建已不再具備經濟合理性。

在這輪「IDM 去封測化」潮中，日月光投控（ASE Technology Holding），正悄然成為這場結構性變局的最大贏家。它不僅在資產層面接手了ADI、英飛凌的工廠，更在技術層面深入綁定客戶的長期供應協議，從「代工服務商」轉向「戰略製造夥伴」。當模擬與功率器件廠商紛紛減負、釋放現金流，日月光反而通過接盤、擴產與技術演進，進入了它的黃金增長週期——成為整個後段製造產業鏈的「新中心」。

2025年，日月光在馬來西亞檳城（Bayan Lepas）啓動其第五座封裝與測試工廠（ASE Penang P5），廠區面積擴張至約 340萬平方英尺，成為當地規模最大的半導體封測基地。新廠主要面向AI芯片、車規功率器件與高性能計算封裝，標誌着日月光在東南亞正式形成「雙引擎」佈局——檳城與怡保（Ipoh）兩大中心協同運作，覆蓋先進封裝、測試與系統級模塊。

在資本層面，日月光於2025年第一季度投入約 8.92億美元 的設備投資，其中約 3.95億美元用於封裝業務、4.72億美元用於測試業務。據路透社的報道，公司預測，2025年其先進封裝與測試收入將比2024年翻逾一倍，達到約16億美元。與此同時，日月光正評估在美國新建先進封裝產能，以響應北美客戶「就近生產」與供應鏈安全需求。

未來十年，IDM與OSAT的邊界將趨於模糊：它們將以更緊密的製造協同、長期供貨與技術共研形成共生體系。

三、8英寸晶圓廠關閉愈演愈烈

在製造端，另一場悄然的結構調整也在上演。

150mm線加速退場：在工藝節點向65nm以下集中、設備與材料日趨老化的背景下，150mm（6英寸）晶圓線已經大部分退出主流生產。以德州儀器（TI）為例，公司在2025年關閉了位於德州的150mm晶圓廠，並進行人員調整；更早前，其位於蘇格蘭Greenock的老舊工廠已出售給Diodes Inc.。這類產線在技術與成本上已難以匹配當前車規、工業客戶對效率和良率的要求，退出市場可謂必然。

200mm線逐漸重構：

在10月份的ST第三季度的財報會上，ST宣佈將進一步加大300mm晶圓投資，並對 Agrate 與 Crolles 兩座 200mm 廠區進行佈局調整：前者將逐步轉向 MEMS 生產，後者則擴建 300mm產線。同時，ST 也確認其位於意大利卡塔尼亞的 8英寸 SiC 一體化園區 正在建設中，目標是將現有 6英寸產能遷移至更具效率的 8英寸平臺。

六月份，恩智浦（NXP）也宣佈，計劃關閉包括荷蘭奈梅亨和美國在內的四座8英寸晶圓廠，以戰略性地轉向更先進的12英寸晶圓生產，從而提高生產效率並降低成本。 此舉是其重組計劃的一部分，預計整個過渡期將持續數年，屆時生產將轉移到新加坡和德國等新的12英寸晶圓廠。 

年初，英飛凌也宣佈與SkyWater達成協議，將英飛凌位於德克薩斯州奧斯汀的200毫米晶圓廠出售給後者。SkyWater將以代工廠的形式運營該晶圓廠，從而提升美國130納米至65納米節點基礎芯片的可用產能，這些芯片對許多工業、汽車和國防應用至關重要。兩家公司還簽署了一項長期供應協議，這將使英飛凌能夠在美國保持強大、高效且可擴展的製造佈局。

「關廠潮」只是表象，本質是成熟製造的再平衡。在新舊工藝並行、硅與碳化硅共振的時代，8英寸的故事仍在繼續——只是換了角色，從「主角」變成「支點」，支撐起全球半導體供應鏈的韌性與彈性。

四、德州儀器：全盤IDM的孤勇者

當行業在紛紛剝離封測資產、尋求代工合作時，TI反其道而行——持續擴大在美國本土的晶圓和封測投資。

2025年6月18日，TI宣佈，計劃在美國七家半導體工廠投資超過600億美元，主要用戶建設包括位於德克薩斯州和猶他州三個大型製造基地的七座美國半導體工廠，為美國創造超過 60,000 個新就業崗位，這將是美國歷史上對基礎半導體製造業的最大投資。

• 其中，TI 位於德克薩斯州謝爾曼的最大大型工廠投資高達400億美元，用於建設四座晶圓廠：SM1（將於今年投入生產，距其破土動工僅三年）和 SM2（已在建），此外，TI 還計劃新增兩座晶圓廠 SM3 和 SM4，以滿足未來的需求。

德州儀器位於德克薩斯州謝爾曼的全新 300毫米半導體晶圓廠SM1和SM2（圖源：TI官網）

• TI位於理查森的第二家晶圓廠 RFAB2 繼續全面投產，並延續了該公司 2011 年推出全球首家 300 毫米模擬晶圓廠RFAB1的傳統。

• TI正在加速其在利海的首座 300 毫米晶圓廠 LFAB1 的建設。2021年TI還收購了美光（Micron）位於猶他州 Lehi 的12英寸晶圓廠。此外，與 LFAB1 相連的 TI 在利海的第二座晶圓廠LFAB2 的建設也正在順利進行中。

TI大部分模擬產品使用0.18–0.5μm節點。目前已經幾乎全部All in在了12英寸晶圓廠上面。通過12英寸晶圓替代8英寸，單片成本可降低30–40%。它並不追求「先進製程」，而是用規模換成本，用自控換穩定。

不僅是美國本地，TI還在日本增加了 GaN 製造工廠。去年10月份，TI位於日本會津的工廠已開始生產，隨着會津工廠產能的提升，加上其位於德克薩斯州達拉斯的現有 GaN 製造工廠，TI 內部 GaN 功率半導體產能將提升四倍。TI還表示，到2030年，他們的內部製造比例將達到95%以上。

在車規、工業與能源領域，客戶生命週期往往長達10–20年。TI選擇了最穩的路線——自控全鏈，抗週期波動。但代價是資本開支高企：TI在 2025年第三季度的財報透露，公司過去 12 個月資本開支約為 48 億美元。它是當下唯一仍堅持「晶圓＋封測」雙自控的模擬巨頭，也是在資本高週期中最「逆勢」的孤勇者。

總結

當下，全球半導體供應鏈正在被重新劃分。美國與歐洲的 IDM 廠加速前段迴流（晶圓廠本地化），封測環節則向東南亞與中國臺灣系統性遷移。從「自我完備」到「協同共生」，從「擁有工廠」到「掌控確定性」，這就是模擬半導體在AI時代給出的製造哲學答案。

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注：本文來自半導體行業觀察《模擬大廠的「動盪期」》