金吾財訊 | 芯片股盤初強勢，截至發稿，中芯國際(00981)漲4.38%，地平線機器人-W(09660)漲4.05%，ASMPT(00522)漲3.61%，華虹半導體(01347)漲3.16%，中興通訊(00763)漲2.77%，上海復旦(01385)漲1.29%。據科技日報報道，光刻技術是推動集成電路芯片製程工藝持續微縮的核心驅動力之一。近日，北京大學化學與分子工程學院彭海琳教授團隊及合作者通過冷凍電子斷層掃描技術，首次在原位狀態下解析了光刻膠分子在液相環境中的微觀三維結構、界面分佈與纏結行為，指導開發出可顯著減少光刻缺陷的產業化方案。相關論文近日刊發於《自然·通訊》。 中信建投發佈研報稱，隨着半導體產業更先進製程邁進，芯片尺寸縮小而功率激增，「熱點」問題突出，芯片表面溫度過高會導致安全性和可靠性下降，催生對高效散熱方案的需求。金剛石是理想散熱材料，且兼具高帶隙、極高電流承載能力、優異機械強度與抗輻射性，在高功率密度、高溫高壓等嚴苛場景中優勢顯著。其應用形式包括金剛石襯底、熱沉片及帶微通道的金剛石結構，可適配半導體器件、服務器GPU等核心散熱需求。在製備上，化學氣相沉積法(CVD)為主流，可生產單晶、多晶、納米金剛石，國內外企業已開發相關產品。伴隨算力需求提升與第三代半導體發展，未來金剛石在高端散熱市場空間廣闊。