IT之家 10 月 25 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（10 月 24 日）發佈博文，報道稱英特爾首席財務官大衛・津斯納（David Zinsner）透露，其面向外部晶圓代工客戶的 14A 工藝節點取得重大進展，在同等開發成熟度下的性能和良率均已超越前代 18A 節點。

圖源：seekingalpha，節取自津斯納演講

IT之家援引博文介紹，津斯納表示 Intel 14A 開局非常順利，與前代 18A 工藝在同一開發成熟度節點相比，14A 在性能和良率兩方面都表現更佳。這一進展表明，14A 工藝的研發進度甚至超過了內部預期，為英特爾的芯片製造藍圖奠定了堅實基礎。

該媒體指出，與主要面向內部產品（如 Panther Lake 處理器）的 18A 節點不同，14A 是一款「側重於外部客戶」的產品，其市場表現將直接決定英特爾能否在高端芯片代工領域站穩腳跟。

為確保最終產品能精準滿足市場需求，英特爾採取了與客戶深度綁定的開發策略。在 14A 工藝的每一個重要研發里程碑，公司都會向潛在客戶提供樣品進行測試。

此舉主要是讓客戶儘早參與到開發流程中，通過收集其寶貴的反饋意見來持續優化產品，最終確保能夠成功轉化為實際的晶圓代工訂單。

圖源：英特爾

英特爾目標於 2026 年底投產 14A 工藝，其技術規格預估包括首次採用行業前沿的 High-NA（高數值孔徑）EUV 光刻設備，以及搭載性能更強的第二代 RibbonFET 全環繞柵極晶體管等。

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