【DT新材料】獲悉，10月28日，國內12寸半導體硅片龍頭西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱「西安奕材」），正式在科創板掛牌，這是證監會「科八條」發布以來，上交所受理的首家未盈利企業，也是今年科創板最大IPO。

據悉，西安奕材申報IPO時，原計劃募資49億元，成為西安史上規模最大的IPO。截至收盤報25.75元，漲幅198.72%，總市值1039.73億元。

據悉，2019年，62歲的王東升從京東方卸任，受邀加盟奕斯偉，啓動未竟的集成電路事業。短短几年，奕斯偉自主孵化的奕斯偉材料就成為中國最大的12英寸硅片廠商。

當然，這背後還有着IDG資本、博華資本、衆行資本、天堂硅谷、東方江峽、宏兆基金、華亮投資、吉富創投、芯動能投資、國家集成電路產業投資基金等50餘家機構投資者的助力。據悉，完成4輪外部孖展，累計孖展額達到115億元。

招股書顯示，基於 2024 年月均出貨量和截至 2024 年末產能規模統計，西安奕材均是中國大陸第一、全球第六的 12 英寸硅片廠商，前述月均出貨量和產能規模全球同期佔比約為 6%和 7%。同時，截至2024 年末，公司是中國大陸 12 英寸硅片領域擁有已授權境內外發明專利最多的廠商。

2022年、2023年、2024年及2025年前三季度，西安奕材分別實現營收10.55億元、14.74億元、21.21億元及19.33億元，淨虧損分別為5.33億元、6.83億元、7.38億元及5.58億元。

不僅如此，今年5月30日，奕斯偉旗下孵化的另一家估值350億元的超級獨角獸奕斯偉計算，向港交所遞交招股書。

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