美國小型初創公司 Substrate 於週二宣佈，已研發出一款芯片製造設備，該設備可與荷蘭企業阿斯麥（ASML）生產的最先進光刻設備相抗衡。
Substrate 首席執行官詹姆斯・普勞德（James Proud）在接受路透社採訪時表示，這款設備是該公司雄心勃勃計劃的第一步 —— 其目標是打造一家美國本土的合同芯片製造企業，在最先進人工智能芯片製造領域與中國臺灣的臺積電（TSMC）展開競爭。普勞德希望通過以遠低於競爭對手的成本生產所需設備，大幅降低芯片製造成本。
若該公司能成功實現這一目標，將對經濟和國家安全產生重要影響。美國總統唐納德・特朗普（Donald Trump）已將芯片製造產業迴流美國列為其計劃的核心內容，美國政府近期還入股了英特爾（Intel）—— 這家曾是行業領軍者的芯片企業，近年來一直難以跟上臺積電在製造技術上的進步步伐。
Substrate 表示，公司已獲得美國中央情報局（CIA）支持的非營利機構 In-Q-Tel、風投公司 General Catalyst、Allen & Co、Long Journey Ventures 以及 Valor Equity Partners 的投資，孖展總額達 1 億美元，公司估值超過 10 億美元。
不過，這家總部位於舊金山的公司所設定的目標難度極大。
光刻技術需要極高的精度，即便是大型企業也難以完全掌握這一工程技術難題。阿斯麥是全球唯一一家能夠大規模生產複雜極紫外光（EUV）光刻設備的公司，這類設備可在硅晶圓上高速繪製電路圖案。
General Catalyst 董事總經理保羅・關（Paul Kwan）表示：「在某種程度上，所有人都曾對芯片難題束手無策，只能接受臺積電與阿斯麥的雙寡頭壟斷格局。」
阿斯麥尚未立即回應置評請求。
Substrate 稱，其已研發出一種採用 X 射線的光刻技術，能夠實現的電路圖案分辨率可與阿斯麥最先進的芯片製造設備相媲美 —— 後者單臺設備售價超過 4 億美元。
該公司表示，已在美國國家實驗室及其舊金山工廠內進行了技術演示，並提供了高分辨率圖像以證明其設備的性能。不過，路透社尚未能獨立覈實該公司對其技術的相關宣稱。
大幅降低製造成本
橡樹嶺國家實驗室主任、高能 X 射線束專家斯蒂芬・斯特里弗（Stephen Streiffer）在採訪中表示：「這為美國提供了一個機會，通過本土企業重新奪回這一市場。這是一項具有國家重要性的努力，而且他們清楚自己在做什麼。」
半導體行業分析機構 SemiAnalysis 的分析師傑夫・科赫（Jeff Koch）指出，若 Substrate 能成功大幅降低芯片製造成本，可能會產生連鎖反應 —— 這與太空探索技術公司（SpaceX）通過降低火箭發射成本推動太空旅行發展的邏輯類似。
但要實現目標，Substrate 的工程師和管理層仍需跨越諸多障礙。
科赫表示：「他們堅定地認為，要實現自主芯片製造流程，光刻技術是必須首先解決的問題。最終，這一技術有望取代臺積電和阿斯麥的地位。」
研發可與臺積電抗衡的先進芯片製造工藝需要數十億美元投入，即便對英特爾、三星這類巨頭而言，完善該工藝也絕非易事。如今，一座芯片工廠的建設成本超過 150 億美元，且需要專業技術人員進行建設和運營。
普勞德透露，Substrate 尚未直接獲得美國政府資金支持，但美國官員對該公司的努力一直抱有興趣。
他表示：「我認為，我們所做的事情本身具備商業可行性，這一點至關重要。從本屆政府上任之初，盧特尼克部長及其他官員就一直關注此事。」 此處提及的 「盧特尼克部長」 指的是美國商務部部長霍華德・盧特尼克（Howard Lutnick）。
責任編輯：郭明煜