英特爾可能是在美國本土重新實現先進芯片生產和封裝的美國夢的關鍵。在特朗普政府的領導下，美國一直在努力在國內建立領先的芯片製造。由於多種原因，實現這一目標具有挑戰性。在最先進芯片的競爭中，只剩下少數主要的老牌企業：英特爾、三星和臺積電。其中，總部位於臺灣的臺積電不斷克服障礙，成為半導體行業的領導者。通過半導體開發的戰略方法，臺積電在領先的節點生產和先進的芯片封裝方面都表現出色，提高了性能。

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歷史上看，英特爾在領先的半導體節點生產方面一直面臨困難，甚至將部分芯片製造外包給臺積電。然而，英特爾不僅有生產芯片的巨大機會，還可以將自己打造成包括臺積電在內的許多製造商的主要封裝合作伙伴。臺積電在亞利桑那州的工廠僅部分解決了美國製造問題。雖然臺積電的亞利桑那工廠 21 生產 4 納米晶圓，但這些晶圓必須送回臺灣進行封裝，從而擾亂了對國內製造至關重要的主權供應鏈。解決這些問題可能為英特爾提供一個很好的機會，即使 Team Blue 不生產底層芯片。傳統上，英特爾的一些封裝設計依賴其全球工廠，例如馬來西亞的鵜鶘工廠。然而，從 2024 年初開始，英特爾擴建了新墨西哥州的工廠，以適應更先進的封裝能力，建立了真正的獨立層。位於里奧蘭喬的 Fab 9 和 Fab 11x 工廠是第一個量產英特爾 3D先進封裝技術的工廠。該工廠也是英特爾第一個位於同一地點的大批量先進封裝工廠，可實現完整的製造流程並創建從需求到成品的更高效的供應鏈。

進入英特爾代工廠的先進封裝服務

英特爾的代工先進封裝產品組合允許設計人員使用 2D、2.5D 和 3D 構建塊來優化系統級的成本、功耗和帶寬。EMIB 是一種基板嵌入式硅橋，可提供局部、高密度的芯片到芯片佈線，而不會像全尺寸硅中介層那樣造成成本和麪積損失。例如，小型硅 EMIB 電橋（提供帶嵌入式 MIM 電容器的 EMIB-M 和帶 TSV 的 EMIB-T）提供低成本、高密度的海岸線連接，非常適合邏輯到邏輯和邏輯到 HBM 接口。此外，Foveros 系列（包括 Foveros-S、R、B 和 Foveros Direct）提供內插器和 RDL 選項，以及使用 Cu-to-Cu 混合鍵合的真正 3D 堆疊，適用於需要極高芯片到芯片帶寬或能效的場景。

這些 EMIB 變體為每個芯片設計人員提供了靈活性，具體取決於封裝類型。使用 EMIB 可以克服 830 mm² 的完整光罩尺寸，因此 ASIC 設計人員可以選擇像英特爾的「Ponte Vecchio」一樣複雜的設計，後者將 EMIB 3.5D 用於超過 1000 億個晶體管、47 個有源塊和五個工藝節點組合在單個芯片上。該產品的絕對複雜性——為 Exascale supercom 提供支持puter Aurora 的 — 證明英特爾能夠在關鍵任務環境中提供具有世界上最先進封裝的產品。這證明先進封裝在英特爾代工廠內部存儲了一個完全獨立的價值。在芯片方面，英特爾的 18A 節點及其未來的變體 18A-P 和 18A-PT 將成為英特爾設施內的長壽命節點。在最近的第三季度財報電話會議上，首席財務官 David Zinsner 表示：「我們尚未達到 18A 的供應峯值。事實上，我們要到本世紀末才能實現這一目標。我們確實認為這個節點對我們來說將是一個相當長壽的節點。隨着時間的推移，我們將繼續對 18A 進行投資。這種持續的投資將提高產量，以及適用於從移動到 HPC 和 AI 的設計的 18A 節點的變體。這表明英特爾多年來一直在進行戰略投資以確保足夠的產能。即使增加了新客戶，仍有足夠的 18A 晶圓供應來滿足英特爾自己的產品組合目標，同時也為外部客戶提供可靠的供應。

然而，英特爾節點的真正優勢始於 14A，這是業界首個高數值孔徑 EUV 設計。英特爾報告稱，使用高數值孔徑 EUV 曝光在一個季度內處理了 30,000 多片晶圓，通過將特定層所需的步驟從 40 個減少到不到 10 個來簡化製造，從而縮短了週期時間。此外，在這個發展階段，14A 正在達到比 18A 更好的里程碑。這是與外部合作伙伴協調完成的，以確保當 14A 節點投入批量生產時，一切都將為順利集成和製造做好準備。

完成整個半導體制造過程是一項複雜的任務。儘管臺積電可以在美國提供先進（但不是最先進的）製造能力，但封裝仍然是一個挑戰。為瞭解決這個問題，臺積電計劃與 Amkor 合作，Amkor 正在亞利桑那州建設一座耗資 70 億美元的工廠，專注於先進的外包半導體封裝和測試。此次合作將使臺積電能夠將封裝外包給 Amkor 的亞利桑那工廠，從而允許在附近的臺積電 Fab 21 生產的芯片在那裏進行封裝。Amkor 的目標是在 2027 年年中之前完成新工廠，並於 2028 年初開始生產。與此同時，英特爾可以向合作伙伴（甚至臺積電的客戶）提供其先進的 EMIB 封裝，他們可以使用這些先進的封裝技術來構建有競爭力的產品。唯一剩下的問題是英特爾願意在不強迫客戶使用其 18A 和 14A 節點的情況下將其外部封裝業務推向多遠。