集微網·愛集微APP，各大主流應用商店均可下載據報道，東芝一家子公司已退出最近與一家中國晶圓供應商達成的技術合作協議。東芝器件與存儲（Toshiba Devices & Storage）公司於8 月 22 日宣佈與中國碳化硅（SiC）晶圓供應商天嶽先進簽署諒解備忘錄，雙方建立了一個技術合作框架，以提高半導體質量並確保晶圓的穩定供應。據東芝稱，該協議已於上個月「經雙方討論」終止。一位知情人士表示：「...
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