投資者提問：請問董祕，高通AI200,250，是否有使用我司的ABF載版，或者是否有其他產品技術在AI200,250芯片上使用。董祕回答(興森科技SZ002436)：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板是芯片封裝的原材料，主要應用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片領域。芯片產品具體應用場景由客戶根據自身需求確定。感謝您的關注。查看更多董祕問答>>免責聲明：本信息由新浪財經從公開信息中...
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