英特爾 18A 工藝與先進封裝助力中國台灣 IP 設計企業

半導體產業研究

2025/10/30

圖片來源：DIGITIMES作為半導體集成器件製造（IDM）領域的領軍企業，英特爾正持續推進其 18A 工藝及 2.5D/3D 先進封裝等尖端技術研發。法拉第（Faraday）等中國台灣設計服務提供商已確認斬獲多個新項目，這不僅意味着其 2025 年運營前景樂觀，即便在台積電生態之外，2026 年的發展潛力依舊強勁。在近期的財報電話會議上，Faraday強調其在「先進工藝」與「先進封裝」 ...

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{"basename":"/hant","ssrTDKData":{"titleTemplate":"%s - 老虎證券","title":"老虎证券全球投资理财平台| 一站式投资美股新股港股A股","description":"老虎证券助您一站式投资美股，新股，港股，A股等全球金融理财产品。新加坡华人最信赖的在线投资平台，现在加入即享低费用，24/5 无时差炒美股投资理财！","keywords":"老虎證券,老虎證券開戶,老虎券商,老虎證券官網,老虎證券app,tigertrade老虎證券,股票,炒股,新加坡股票交易平臺,投資,投資理財","social":{"ogDescription":"老虎证券助您一站式投资美股，新股，港股，A股等全球金融理财产品。新加坡华人最信赖的在线投资平台，现在加入即享低费用，24/5 无时差炒美股投资理财！","ogImage":"https://c1.itigergrowtha.com/portal5/static/media/og-logo.be62fbe1.png","ogUrl":"https://www.itiger.com/hant/news/2579259169"},"companyName":"老虎證券"},"pageData":{"isMobile":false,"isTiger":false,"isTTM":true,"region":"SGP","license":"TBSG","edition":"fundamental"},"isCrawlerRequest":true,"__swrFallback__":{"@#url:\"https://stock-news.skytigris.cn/v3/news\",params:#id:\"2579259169\",edition:\"fundamental\",auth_exemption:1,,,undefined,":{"share":"https://ttm.financial/m/news/2579259169?lang=zh_TW&edition=fundamental","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2025-10-30 12:03","share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","id":"2579259169","market":"us","top_or_hot":-1,"title":"英特爾 18A 工藝與先進封裝助力中國台灣 IP 設計企業","media":"半導體產業研究","content":"<div>\n<p>圖片來源：DIGITIMES作為半導體集成器件製造（IDM）領域的領軍企業，英特爾正持續推進其 18A 工藝及 2.5D/3D 先進封裝等尖端技術研發。法拉第（Faraday）等中國台灣設計服務提供商已確認斬獲多個新項目，這不僅意味着其 2025 年運營前景樂觀，即便在台積電生態之外，2026 年的發展潛力依舊強勁。在近期的財報電話會議上，Faraday強調其在 「先進工藝」 與 「先進封裝」 ...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251030121308a6d5f44c&s=b\">網頁鏈接</a>\n\n</div>\n","source":"tencent","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>英特爾 18A 工藝與先進封裝助力中國台灣 IP 設計企業</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 12.5px; color: #7E829C; margin: 0;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n英特爾 18A 工藝與先進封裝助力中國台灣 IP 設計企業\n</h2>\n<h4 class=\"meta\">\n<p class=\"head\">\n<strong class=\"h-name small\">半導體產業研究</strong><span class=\"h-time small\">2025-10-30 12:03</span>\n</p>\n</h4>\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>圖片來源：DIGITIMES作為半導體集成器件製造（IDM）領域的領軍企業，英特爾正持續推進其 18A 工藝及 2.5D/3D 先進封裝等尖端技術研發。法拉第（Faraday）等中國台灣設計服務提供商已確認斬獲多個新項目，這不僅意味着其 2025 年運營前景樂觀，即便在台積電生態之外，2026 年的發展潛力依舊強勁。在近期的財報電話會議上，Faraday強調其在 「先進工藝」 與 「先進封裝」 ...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251030121308a6d5f44c&s=b\">網頁鏈接</a>\n\n</div>\n\n<div class=\"bt-text\">\n\n\n<p> 來源：<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251030121308a6d5f44c&s=b\">半導體產業研究</a></p>\n<p>為提升您的閱讀體驗，我們對本頁面進行了排版優化</p>\n\n\n</div>\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"BK4575","symbol_name":"芯片概念","start_time":0,"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251030121308a6d5f44c&s=b","article_id":"2579259169","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":{"source":"tencent","url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251030121308a6d5f44c&s=b","rn_cache_url":null,"customStyle":"body{padding-top:10px;}#news_title{font-weight:bold;#titleStyle#;}#news_description span{font-size:12px;#descriptionStyle#;}.footer-note{#statement#}","selectors":".mod-LoadTzbdNews, body","filters":".relate-stock, .hot-list, .recom-box, .wx-sou","directOrigin":true},"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2579259169","pubTimestamp":1761797022,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"tencent","name":"腾讯"},"weMediaInfo":null,"summary":"圖片來源：DIGITIMES作為半導體集成器件製造領域的領軍企業，英特爾正持續推進其 18A 工藝及 2.5D/3D 先進封裝等尖端技術研發。Faraday已完成英特爾 18A 工藝的測試流片與驗證工作，具備承接訂單的條件。隨着後續 18A-P 版本的推出，該公司計劃積極推動其在 AI 與高速計算領域的應用。針對與聯華電子、英特爾聯合開發的 12 納米制程，Faraday正積極參與 IP 開發與架構搭建，該領域將成為其 2026 年的核心業務重點。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"qq.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"BK4575":"芯片概念","BK4136":"纸材料包装","LU1481599808.USD":"THREADNEEDLE (LUX) UK EQUITY INCOME \"AUC\" (USDHDG) INC","LU1169589451.USD":"ALLSPRING (LUX)  U.S. SELECT EQUITY \"A\" (USD) ACC","LU2148611432.USD":"AZ ALLOCATION BALANCED BRAVE \"AAZ\" (USDHDG) ACC","BK4535":"淡马锡持仓","LU0081259029.USD":"UBS (LUX) EQUITY FUND - TECH OPPORTUNITY \"P\" (USD) ACC","BK4515":"5G概念","BK4612":"AI芯片","LU2543165471.USD":"E FUND (HK) GLOBAL QUALITY GROWTH \"A\" (USD) ACC","BK4579":"人工智能","BK4550":"红杉资本持仓","BK4588":"碎股","LU0321505439.SGD":"Schroder ISF Global Dividend Maximiser A Acc SGD","LU2463526074.USD":"NORDEA 1 - GLOBAL CLIMATE ENGAGEMENT \"BP\" (USD) ACC","BK4605":"半导体精选","INTC":"英特尔","IE00B3T34201.USD":"BNY MELLON GLOBAL EQUITY INCOME \"B\" (USD) INC","LU0321505868.SGD":"Schroder ISF Global Dividend Maximiser A Dis SGD","BK4554":"元宇宙及AR概念","LU1481600234.SGD":"THREADNEEDLE (LUX) UK EQUITY INCOME \"ASC\" (SGDHDG) INC","BK4527":"明星科技股","BK4512":"苹果概念","BK4602":"量子计算概念","BK4543":"AI","LU1169590202.USD":"ALLSPRING (LUX)  U.S. SELECT EQUITY \"I\" (USD) ACC","LU1487256676.USD":"THREADNEEDLE (LUX) UK EQUITY INCOME \"ZUH\" (USDHDG) ACC","BK4141":"半导体产品","BK4534":"瑞士信贷持仓","IP":"国际纸业","BK4585":"ETF&股票定投概念","BK4533":"AQR资本管理(全球第二大对冲基金)","BK4529":"IDC概念"},"translate_title":"Intel 18A process and advanced packaging help IP design companies in Taiwan, China","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"INTC":1.5,"IP":1.5},"content_text":"圖片來源：DIGITIMES作為半導體集成器件製造（IDM）領域的領軍企業，英特爾正持續推進其 18A 工藝及 2.5D/3D 先進封裝等尖端技術研發。法拉第（Faraday）等中國台灣設計服務提供商已確認斬獲多個新項目，這不僅意味着其 2025 年運營前景樂觀，即便在台積電生態之外，2026 年的發展潛力依舊強勁。在近期的財報電話會議上，Faraday強調其在 「先進工藝」 與 「先進封裝」 領域的合作不斷深化，其多晶圓廠戰略已進入收穫階段。該公司已從不同客户處獲得多個 4 納米 AI 專用集成電路（ASIC）及 3D 封裝項目，為中長期增長奠定了堅實基礎。斬獲 AI ASIC 與 3D 封裝新訂單Faraday透露，公司不僅贏得了新的 4 納米 AI ASIC 訂單，還拿下了北美客户的 2.5D/3D 先進封裝項目 —— 包含兩款 2.5D 芯片與一款 3D 芯片。其中部分項目計劃於年底進入量產階段，2026 年起開始貢獻營收。該公司指出，先進封裝項目的設計周期較長且修改頻繁，加之 ABF 基板與封裝測試（oS）產能緊張，短期內面臨一定挑戰。不過，隨着合作生態的不斷拓展，預計 2026 年多個項目將逐步放量。先進封裝的成功落地依賴於經過認證的合作關係。Faraday計劃依託開放生態體系，聯合全球範圍內經過認證的合作伙伴，整合存儲與後端測試資源，為 AI 芯片量身打造高性能封裝解決方案。多晶圓廠戰略與地緣風險分散在晶圓代工戰略方面，Faraday針對先進製程採用多來源供應策略，與英特爾代工服務（IFS）、三星電子（Samsung Electronics）、聯華電子（UMC）及格芯（GF）建立了戰略合作。其中，14 納米制程主要與聯華電子、三星及格芯合作；12 納米及以下製程則重點聚焦英特爾與三星。這種多元化佈局不僅能應對客户對地緣政治風險的擔憂，在半導體供應鏈重構的背景下，更凸顯出其戰略價值。Faraday透露，公司自 2024 年起與英特爾代工服務展開深度合作，加入了英特爾設計服務聯盟（DSA），並於 2025 年成為英特爾內部唯一具備交鑰匙服務能力的合作伙伴。Faraday已完成英特爾 18A 工藝的測試流片與驗證工作，具備承接訂單的條件。隨着後續 18A-P 版本的推出，該公司計劃積極推動其在 AI 與高速計算領域的應用。此外，Faraday還協助英特爾完成了一款新產品的流片工作，將在第四季度貢獻一次性工程（NRE）收入。預計未來兩年，藉助英特爾工藝的應用，公司將開拓新的增長空間。針對與聯華電子、英特爾聯合開發的 12 納米制程，Faraday正積極參與 IP 開發與架構搭建，該領域將成為其 2026 年的核心業務重點。Faraday還披露了與三星簽訂的四年期合作協議，合作範圍覆蓋 14 納米至 4 納米制程，並拿下了一個複雜的 4 納米 AI ASIC 項目 —— 該項目涉及精密 3D 封裝與混合鍵合技術，需整合三星與存儲供應商的資源。三星位於韓國及美國得州的工廠可滿足北美客户的本地化生產需求，不涉及中國地區的製造環節。格芯則聚焦特色工藝，在紐約工廠推出 12 納米替代製程，以滿足美國客户的本地生產要求。原文標題：Intel's 18A and advanced packaging boost Taiwanese IP design firms原文媒體：digitimes asia","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"productRelease","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}