大摩警告，AI半導體的強勁需求正在嚴重擠壓封裝和測試產能，迫使後端廠商擁有更強的議價能力。受三大因素影響，先進封裝的價格將在2026年上漲5-10%，這是自新冠疫情芯片短缺以來的首次價格上行週期。中國臺灣地區的領導廠商日月光（ASE）和京元電子（KYEC）將引領此次價格上漲。

摩根士丹利表示，始於晶圓代工和存儲的半導體通脹浪潮，正在向下遊蔓延。芯片後端封測（OSAT）廠商正準備迎接自新冠疫情以來首個漲價週期。

大摩警告，AI半導體的強勁需求正在嚴重擠壓封裝和測試產能，迫使後端廠商擁有更強的議價能力。中國臺灣地區的領導廠商日月光（ASE）和京元電子（KYEC）將引領此次價格上漲。

分析師預計，受三大因素影響，先進封裝的價格將在2026年上漲5-10%，這是自新冠疫情芯片短缺以來的首次價格上行週期：

1）強勁的AI需求，臺積電CoWoS產能溢出，正迅速填滿日月光的CoWoS產能和京元電子的測試產能。

2）產能限制，日月光和京元電子需要拒絕利潤率較低的產品，或將產能從非AI半導體的引線鍵合（wire-bond）轉向AI半導體的倒裝芯片（flip chip）。

3）材料成本通脹（黃金、銅、BT基板）。

AI驅動下的產能緊縮

大摩分析認為，產能緊張是此次漲價的核心驅動力。隨着臺積電的CoWoS產能供不應求，其訂單正大量外溢至日月光等廠商。

分析師表示，目前日月光在2025年第三季度的產能利用率（UTR）已達到90%，這實際上已構成短缺，為2026年的價格談判提供了強有力的籌碼。為滿足AI相關需求，日月光甚至正在將部分引線鍵合產能轉向利潤更高的倒裝芯片封裝。

基於這一樂觀前景，摩根士丹利上調了相關公司的盈利預期和目標價，將日月光（ASE）和京元電子（KYEC）的目標價分別上調至新臺幣228元和218元，並重申「增持」評級。

然而，報告也指出這種樂觀情緒並非「雨露均霑」，由於面臨中國大陸本土同行的激烈競爭和較低的產能利用率，大摩對長電科技（JCET）維持「減持」評級。