大摩警告，AI半導體的強勁需求正在嚴重擠壓封裝和測試產能，迫使後端廠商擁有更強的議價能力。受三大因素影響，先進封裝的價格將在2026年上漲5-10%，這是自新冠疫情芯片短缺以來的首次價格上行週期。中國臺灣地區的領導廠商日月光（ASE）和京元電子（KYEC）將引領此次價格上漲。摩根士丹利表示，始於晶圓代工和存儲的半導體通脹浪潮，正在向下遊蔓延。芯片後端封測（OSAT）廠商正準備迎接自新冠疫情以來首個...
網頁鏈接大摩警告，AI半導體的強勁需求正在嚴重擠壓封裝和測試產能，迫使後端廠商擁有更強的議價能力。受三大因素影響，先進封裝的價格將在2026年上漲5-10%，這是自新冠疫情芯片短缺以來的首次價格上行週期。中國臺灣地區的領導廠商日月光（ASE）和京元電子（KYEC）將引領此次價格上漲。摩根士丹利表示，始於晶圓代工和存儲的半導體通脹浪潮，正在向下遊蔓延。芯片後端封測（OSAT）廠商正準備迎接自新冠疫情以來首個...
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